[发明专利]射频标签和制造射频标签的方法

权利要求书

1.一种射频标签，该射频标签具有与天线连接的集成电路，其特征在于，

上述天线具有：

第1发射元件；

第2发射元件；

串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部；以及

与供电部并联连接的阻抗调节部，

与第1发射元件和第2发射元件的双方或者一方连接的辅助性发射元件用于在该射频标签完成前同上述集成电路进行无线通信，而不用于该射频标签完成后的无线通信。

2.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，完成后的该射频标签与导电性对象物相伴。

3.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，该射频标签完成后的天线具有比用于通信的波长的一半短的长度。

4.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，第1发射元件和第2发射元件分别通过带状延伸的导电体形成。

5.根据权利要求4所述的射频标签，其特征在于，在沿着带状导电体的一边延伸的线路上连接有上述供电部。

6.根据权利要求4所述的射频标签，其特征在于，沿着一个带状导电体的延伸方向的该导电体的两条边分别与另一个导电体的两条边直线对准。

7.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，上述阻抗调节部由弯曲的导电性线路形成。

8.根据权利要求1所述的射频标签，其特征在于，支撑上述天线的绝缘层具有多层结构，该多层结构至少包含聚对苯二甲酸乙二酯层和衬垫层。

9.一种制造射频标签的方法，该射频标签具有与天线连接的集成电路，且与导电性对象物相伴，其特征在于，上述制造射频标签的方法包括如下步骤：

在第1绝缘层的一个面上形成规定形状的天线的第1步骤；

将上述规定形状的天线变更为其他形状的第2步骤；以及

在上述第1绝缘层的另一个面上接合第2绝缘层的第3步骤，

上述规定形状的天线形成为具有第1发射元件、第2发射元件、与第1发射元件和第2发射元件的双方或者一方连接的辅助性发射元件、以及串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在上述第1步骤之后使用上述第1发射元件、第2发射元件和辅助性发射元件进行无线通信，

在上述第2步骤中去除上述辅助性发射元件的至少一部分。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，上述辅助性发射元件形成为包含沿着天线长度方向的线路。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，上述辅助性发射元件形成为回形形状。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，通过上述无线通信确定的信息附着在上述第1绝缘层或第2绝缘层上。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，表示1个以上场所的标记附着在上述第1绝缘层或第2绝缘层上。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，按照对应于上述第2绝缘层的厚度的标记，去除上述辅助性发射元件的至少一部分。