[发明专利]测量传感器系统

说明书

技术领域

本发明涉及检测平板状物品和定形状物品等的有无或者保管位置的测量(mapping)传感器系统。特别是，涉及检测液晶工厂中的薄板的有无或者保管位置、或半导体工厂中的半导体晶片的有无或者保管位置的测量传感器系统。

背景技术

在平板状物品、定形状物品的保管或管理中，检测上述平板状物品和定形状物品等的有无或者保管位置，在进行这些物品的制造工序和使用时的物的保管和管理上，是重要的要件，通过将这些信息传至主机系统和次工序的自动化机械，能够实现制造线和检查线或保管管理中的工序的自动化。例如，通过测量传感器来检测半导体工厂中的半导体晶片的有无和保管位置，并将上述检测结果数据交给经过自动化的制造机器和检查设备、保管管理机器，使生产线自动化，或者在液晶用玻璃、盘片用玻璃板、印制电路板等的生产中，也与上述同样地使用着测量传感器。进而在定形医疗器具的保管管理中，也借助于测量传感器来检测物品的有无或者保管位置。

上述测量传感器具备具有投光元件以及受光元件的检测头，该测量传感器、或者使用了测量传感器的晶片等的检测装置在专利文献1～4中得以公开。在专利文献1(日本专利特开平11-074331号公报(段落[0006]、段落[0019]))以及2(日本专利特开平11-074332号公报(段落[0006]、段落[0019]))中公开了使用以包含一对棱镜的棱镜结构体为主体能够在互反的双方向上进行投光或者受光的小型两方向性检测头，并将它们作为投光用及受光用而交互进行了排列的晶片等的检测装置。在这样构成的晶片等的检测装置中，由于使一个投光元件或者受光元件对应于在一直线上互反的两条检测光轴，即光纤夹所支持的一对反射棱镜中的入射光轴或出射光轴沿着一条直线，所以能够节约投光元件以及受光元件的个数，且能够检测严密的晶片等的位置。

另外，在专利文献3(日本专利特开平11-064101号公报(段落[0018]))中公开了利用透明树脂形成包含一对棱镜的棱镜结构体，构成在一个光纤用检测头中能够在互反的双方向上进行投光或者受光的小型两方向性检测头，并将投光用及受光用的两方向性头交互进行了排列的光纤传感器用检测头。由于在这样构成的光纤传感器用检测头中，能够用一个投光元件或者受光元件对应于两条检测光轴，所以能够检测串联排列的许多薄物。

进而在专利文献4(日本专利特开平10-070176号公报(段落[0014]))中公开了通过在检测头上设置的投光部及受光部将本体箱的投光元件和受光元件进行光耦合的晶片传感器。在这样所构成的晶片传感器中，由于能够非常容易地进行电气配线，并且即便在各个检测头发生故障时仅重新替换检测头即可而不用进行配线作业，所以就可以简单地进行日常的保养检查。

发明内容

但是，在上述专利文献1～4所示的检测装置等中，通过使一个投光元件或者受光元件对应于在一直线上互反的两条检测光轴，能够节约投光元件以及受光元件的个数，或者通过将投光元件和受光元件进行光耦合，而能够容易地进行电气配线，但是若测量传感器的个数增加则电气信号配线的条数将会增加，所以就有电气信号线的配线作业变得繁琐的问题。

例如，测量传感器的周边按各个测量传感器组逐个配置信号线和电源线，接受它们的信号并连接到主机系统或自动化机器的终端位置，需要按各个测量传感器逐个进行配线。其结果，配线数变多、端子台和配线的增加即成为问题，并且对于配线作业工时的增加、在组装检查、各传感器的调整等，都需要大大花费时间和劳动力。另外还有随着配线工时的增加，牵涉到相应地工期增长和成本上升、设备的规模增大的问题。

另外在测量传感器的故障为上述配线的断线的情况下，与配线的多少成比例，保养作业变得烦杂，需要较多的作业时间，并且装置的小型化上的配线的处理成为问题，较多的配线数还牵涉到可靠性的降低。

另外在信号处理也是多个传感器同时动作的情况下，容易收到因来自其他测量传感器的光的泄漏、测量传感器附近的照明等的光造成的信号噪声的影响，将会伴随需要微调整等措施的烦杂度。另外若提高被检测体的检测灵敏度则会误检知到其他照明等发出的光，或者受其他测量传感器的光影响，发生误动作等的异常，因此产生需要灵敏度的微调整的不便。

进而，各个的检测头同时工作，与测量传感器的个数成比例，电路消耗的电力增加，电源容量也增加，并且还有因检测头即测量传感器之间的循环而造成误动作的不便。