[发明专利]电子器件测试装置与电子测试装置中的温度控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于测试IC器件等电子器件的装置，亦即能进行电子器件的温度控制的电子器件测试装置，还涉及此种电子器件测试装置的温度控制方法。

背景技术

在IC器件等电子器件的制造过程中，需要有对最终制成的电子器件进行测试的电子器件测试装置。

应用电子器件测试装置进行的IC器件测试例如是按以下所述进行。将拟测试的IC器件送到安装有插座的测试头上方，然后压下拟测试的IC器件使之安装到插座中，由此使插座的接线端子与拟测试的IC器件的外部端子接触。结果，拟测试的IC器件通过插座、测试头与电缆便与测试装置主机电连。于是，从测试主机通过电缆将提供给测试头的测试信号施加拟测试的IC器件，将从拟测试的IC器件读出的应答信号通过测试头与电缆发送给测试主机，而测定拟测试的IC器件的电气特性。

上述的测试多数是在给拟测试的IC器件以热应力的情形下进行。作为给予拟测试的IC器件以热应力的方法例如可以采用在将拟测试的IC器件运送到测试头上之前预先由加热板将其加热到所设温度，此外也可以在运送(吸附)-压紧拟试验的IC器件的装置中设置加热器，而由此加热器来加热拟测试的IC器件。

为了正确地控制所测试的IC器件的加热温度，必须测定拟测试的IC器件的温度。为此，已有根据IC器件的种类于其内部设置热二极管的方法，通过测量此热二极管的电压可以测试拟测试的IC器件的温度。

但在应用热二极管所测定的拟测试的IC器件的温度在多数情形下未必正确，若是原封不动地利用此测定温度，就难以正确地控制拟测试的IC器件的温度。

发明内容

本发明正是有鉴于上述实际状况而提出的，目的在于提供能利用电子器件内的温度检测器，来正确地进行电子器件的温度控制的电子器件测试装置与温度控制方法。

为了达到上述目的，首先本发明提供了这样的电子器件测试装置，此测试装置的特征在于具有：根据设于电子器件内的温度检测器的检测信号，测定上述电子器件内部温度的第一温度测定装置；设于上述电子器件外部，能在与上述电子器件热结合状态下测定上述电子器件温度的进行基准温度测定的第二温度测定装置；能通过与上述电子器件热结合而加热或吸热以对上述电子器件进行温度控制的温度控制装置；在使上述温度控制装置与上述电子器件处于预定的恒温状态下，根据上述第一温度测定装置的第一测定温度与上述第二温度测定装置基准温度的第二测定温度之差，计算出相对于上述第一温度测定装置的校准值的校准装置；所述电子器件测试装置在实际工作中由上述第一温度测定装置测定拟测试的电子器件的内部温度，根据所得的第一测定温度与上述校准装置算出的校准值特定上述电子器件的内部温度，对上述温度控制装置进行加热或吸热控制使上述电子器件的内部温度达到预定温度(发明1)。

作为设于电子器件内部的温度检测器例如有热二极管与静电防护用二极管等。这类温度检测器并非电子器件的测量温度原本目的所必须的，任何方法只要能用于电子器件的温度测量均可。

一般地说，利用电子器件内部所设的温度检测器件测定的电子器件的温度有时是未必正确的，但如上述发明(发明1)所述，通过采用校准装置算出的校准值，利用电子器件内部所设的温度检测器能求得电子器件的正确温度，从而可以更正确地进行电子器件的温度控制。

在上述发明(发明1)中，所述温度检测器也可以是形成于上述电子器件内部的热二极管(发明2)。测试中电子器件的温度虽然可有动态变化，但一般由于热二极管相对于温度检测具有高速的应答性，就能在将温度变化的电子器件保持于规定温度范围内的同时进行测试。

在上述发明(发明1)中，所述第二温度测定装置最好设置于这样的推进器中，此推进器将所述电子器件的外部端子压向连接对象的插座方向，而且与此电子器件热结合(发明3)。由于推进器与电子器件直接接触，于是通过将第二温度测定装置设于推进器中就能正确地测定电子器件的温度。

在上述发明(发明1)中，所述温度控制装置最好设置于这样的推进器中，此推进器将所述电子器件的外部端子压向连接对象的插座方向，而且与此电子器件热结合(发明4)。由于推进器与电子器件直接接触，于是通过将此温度控制装置设于推进器中就能有效地进行电子器件的温度控制。