[发明专利]带有安装在电路载体上的负载连接元件的功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块(1)，包括一个用于容纳至少一个基本呈平面 状的电路载体(5)的外壳，其中，所述电路载体(5)的表面(6)的至少 一部分被金属化，所述电路载体(5)上安装有至少一个与其电气相连的功 率半导体(8)，其中，所述电路载体(5)的所述表面(6)的金属化部分上 安装有复数个基本直的刚性整体式负载连接元件(9)，所述负载连接元件的 其中一端牢固地与所述电路载体(5)机械地及电气地相连，且所述负载连 接元件基本垂直地朝外壳内腔(4)突出，其中，用于建立电接触的分立接 线端子元件(12)安装在所述负载连接元件(9)的自由端上，且其中，所 述负载连接元件(9)由一个带有导电金属化表面(11)的陶瓷体构成。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述负载连接元件(9)实施为柱状、管状或杆状，且具有不同的基面 形状。

3.根据上述权利要求中任一项权利要求所述的功率半导体模块(1)， 其特征在于，

所述负载连接元件(9)通过其基面无需支撑地焊接或粘接在所述电路 载体(5)上。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述负载连接元件(9)的所述自由端突出在所述外壳(2，3)之外， 用于固定一个用于建立电接触的接线端子元件(12)。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述负载连接元件(9)具有由钯构成的金属化表面(11)。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述接线端子元件(12)包括一个空隙(13)，其中，所述空隙(13) 的形状和尺寸与所要连接的、相应的负载连接元件(9)的自由端的基面形 状和基面尺寸基本相符，使得所述接线端子元件(12)的所述空隙(13)安 装到所述负载连接元件(9)的自由端上后，在所述接线端子元件(12)和 所述负载连接元件(9)之间形成一个压入配合连接。

7.根据权利要求6所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述接线端子元件(12)在与所述负载连接元件(9)紧固的区域内包 括使所述空隙的内径具有回弹性质的轻微扩展性的构件，其中，因回弹特性 而产生在扩展区域内的力加固所述接线端子元件和所述负载连接元件之间 的压入配合。

8.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述外壳(2，3)和所述接线端子元件(12)实施为，所述接线端子元 件(12)以互锁和/或压入配合的方式与所述外壳(2，3)相连来吸收来自于 外部的力和力矩，从而将这些力基本传递到所述外壳(2，3)上。

9.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述接线端子元件(12)包括复数个在所述接线端子元件(12)的外侧 母片区(16，18)之间保证灵活扭转型连接的构件。

10.根据权利要求6所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述接线端子元件(12)可从所述外壳(2，3)上卸下。

11.根据权利要求1所述的功率半导体模块(1)，其特征在于，

所述接线端子元件(12)在其接线侧包括一个紧固装置(19)，所述紧 固装置的形式为适当设计的、不同的孔和/或轮廓，通过所述孔和/或轮廓可 用各种连接技术灵活连接外部端子。

12.一种用于功率半导体模块(1)的外壳(2，3)，包括一个壳体(2) 和一个外壳盖(3)，所述壳体(2)用于容纳至少一个基本呈平面状的、带 有复数个负载连接元件(9)的电路载体(5)，所述负载连接元件(9)连接 在所述电路载体(5)上，

其特征在于，

所述外壳(2，3)

a)包括复数个穿孔，使得复数个所述负载连接元件(9)的自由端向外突 出，以及

b)包括一个安装在所述负载连接元件(9)上的接线端子元件(12)。