[发明专利]具有用于消除弥散场的光学膜片的激光加工机床

权利要求书

1、一种激光加工机床(1)，特别是激光切削机床或激光焊接机床，包括聚焦光学装置(6)，其在光束引导腔(5)内中间地聚焦激光束(4)，并且包括光学膜片(9)，该膜片设置在中间焦点(ZF)区域内用来形成激光束(4)，其特征在于，膜片孔直径(d)为中间地聚焦的激光束(4)的99％光束直径(D_99％)的约1.2至约2.5倍。

2、如权利要求1所述的激光加工机床，其特征在于，中间焦点(ZF)位于激光共振器(2)的耦合输出窗口(3)和光束引导腔(5)的偏转镜，特别是第一偏转镜(7)，之间。

3、如权利要求1或2所述的激光加工机床，其特征在于，光学膜片(9)被定位得以最大瑞利长度(RL)离开中间地聚焦的激光束(4)的中间焦点(ZF)。

4、如前述权利要求中的任何一项所述的激光加工机床，其特征在于，激光加工机床(1)的聚焦光学装置(6)和/或激光加工头(8)为非透射光学装置。

5、如前述权利要求中的任何一项所述的激光加工机床，其特征在于，激光加工机床(1)的聚焦光学装置(6)和/或激光共振器(2)的耦合输出窗口(3)和/或激光加工头(8)为热透镜效应小于ZnSe光学装置的热透镜效应的透射光学装置。

6、如前述权利要求中的任何一项所述的激光加工机床，其特征在于，聚焦光学装置(6)被集成在耦合输出窗口(3)中。

7、如权利要求1至5中的任何一项所述的激光加工机床，其特征在于，聚焦光学装置(6)为位于光束引导腔(5)内的外部镜。

8、如前述权利要求中的任何一项所述的激光加工机床，其特征在于，光束引导腔(5)用气体冲洗。

9、如权利要求8所述的激光加工机床，其特征在于，气体冲洗的光束引导腔(5)中的光学膜片(9)前面和后面存在的气体压力(p₁、p₂)相同或近似相同。