[发明专利]用于微流控芯片的电接触元件有效

专利信息
申请号: 200580051997.2 申请日: 2005-11-02
公开(公告)号: CN101304808A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 斯特凡·法勒克-乔丹 申请(专利权)人: 安捷伦科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N27/447;B01L9/00
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 李剑
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 微流控 芯片 接触 元件
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于微流控芯片(microfluidic chip)的电接触元件。

背景技术

在微结构技术应用中,流体可以通过微型化通道(微型化的通道可以由胶体材料填充)来输运。以针对此微结构技术应用的毛细管电泳装置为例,有必要在流体通道中产生电场,以便允许借助电力而通过通道输送流体的各种成分。此电力或电场通常是通过将毛细管电泳装置的接触针浸入可以填充到由耦合到微流控芯片的承载元件限定的井中的流体并且将电压施加到此接触针来产生的。

在同一申请人安捷伦科技(Agilent Technology)的WO 00/78454 A1、DE 19928412 A1和US 6814846中公开了一种作为可更换供应盒(cartridge)的模块单元,该模块单元集成在用于微芯片的供应系统中。供应系统的供应管线(管道)通过适当的接触电极阵列而被馈通到外部,所述接触电极阵列被设计为可互换接触板。使用整个处理系统的内部基本供应系统,供应盒可通过插接式连接而被连接,当供应盒被插入模块时,所述插接式连接可与激活相应接触连接的第二模块中的相应的相对元件相互作用。

US 6835293 B2公开了一种分析系统,该分析系统包括主体部分和至少一个分析单元,所述主体部分具有表面,所述至少一个分析单元包括至少两个贮液器,贮液器通过主体部分中配置的至少一个通路而流动连接。两个电导体配置在主体部分中或者表面上,它们各自的第一端区域分别与至少两个贮液器的一个连接,并且这两导电体各自的第二端区域与主体部分的表面的接触点连接或者构成主体部分的表面的接触点。

发明内容

本发明的一个目的是改善对微流控芯片中的流体的接触。本目的由独立权利要求来解决。示例性实施例通过从属权利要求来说明。

根据本发明的示例性实施例,提供了一种接触装置,该接触装置包括接触元件(例如,至少部分导电的结构或者金属导电结构),用于提供对可加入将被耦合到微流控芯片(例如,用于生化分析的具有微通道的玻璃芯片)的承载元件(例如,由电绝缘材料制成的所谓盒子(caddy))的井(例如,在上部分具有开口的凹腔)中的流体(所述流体也可以是导电的,例如,电解液)的电接触,其中,接触元件适用于可附接到承载元件(即,作为单独元件)或者与承载元件形成一体(即,作为承载元件的一部分)。

根据另一示例性实施例,提供了一种用于分离流体成分的流体分离设备(例如,完整/自给自足分析系统或者适用于结合这样的分析系统使用的容易安装的微流控芯片装置),该流体分离设备包括微流控芯片以及具有上述特征的接触装置,并且包括承载元件,其中,承载元件被耦合到或者将被耦合到微流控芯片。

根据又一示例性实施例,提供了一种提供对可加入将被耦合到微流控芯片的承载元件的井中的流体的电接触的方法,其中,该方法包括通过被附接到承载元件或者与承载元件形成一体的接触元件来提供电接触。

根据示例性实施例,提供了一种电触头(例如,中间接触结构),此电触头用于电连接微流控芯片的流体和供应系统的外部触头。通过这样的电适配装置,可以间接方式将电压施加到流体,从而在微流控芯片的通道中形成电场。此电场可被期望用来产生作用于流体的带电成分的力,以通过微流控芯片的通道来输运流体的各种成分,以便对其进行分析。

因此,这样的接触可适用于电泳装置,例如毛细管电泳装置/胶体电泳装置。通过此电桥接外部流体分离系统和被加入微流控芯片的井中的流体的间接接触,可以避免一方面的流体分离系统的外部接触针和另一方面的流体之间的直接径直连接。因此,可安全地防止在流体中可能存在的活泼(aggressive)成分对接触针的任何污染。这可以允许通过使用便宜的金属来制造流体分离系统的接触针或者其他其它接触元件,因为此材料不一定是(生物)化学性质不活泼的。因此,当制造流体分离系统的接触元件时,可以不必使用类似铂的昂贵的不活泼金属。可以使用类的金、银甚至是铜的较便宜的材料。

此外,在每次使用之后,不需要对接触针进行清洗,因为可以避免与生物或化学样品的直接接触。根据示例性实施例的中间接触元件可适用于一次性使用,也就是说可以在使用之后丢弃。这样可安全地避免因从之前测量或实验而残存在接触针的表面上的杂质引起对分析物的任何污染。除此之外,因为根据实施例的接触装置可提供设置在承载元件上的导电耦合结构,因此不必在微流控(玻璃)芯片上直接形成昂贵的接触元件。

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