[发明专利]电缆的连接方法和相关连接部、电缆连接部的管状覆盖套管及其制造方法

权利要求书

1.一种将一对电缆(2a，2b)连接在一起的方法，每个电缆包括 至少一个导线(3a，3b)、在所述至少一个导线(3a，3b)的径向外 部位置的绝缘涂层(4a，4b)和应用于所述绝缘涂层(4a，4b)的径 向外部位置的电屏蔽涂层(5a，5b)，所述方法包括以下步骤：

-提供处于径向弹性膨胀状态的管状覆盖套管(9)，所述套管(9) 包括：第一管状主体(10)，其具有集成到至少一个绝缘材料层(13) 中的至少一个半导体材料的环形插入件(11，12a，12b)；和包括至少 一个半导体材料层(15)的涂层鞘(14)，所述涂层鞘(14)布置在所 述第一管状主体(10)的径向外部位置；

-将所述径向膨胀管状覆盖套管(9)布置到围绕所述电缆(2a， 2b)之一的同轴位置；

-电连接所述至少一对电缆(2a，2b)的每一个导线(3a，3b) 并且获得它们之间的搭接区域；

-围绕搭接区域定位径向膨胀管状覆盖套管(9)；

-使管状覆盖套管(9)在搭接区域中在所述电缆(2a，2b)上径 向收缩；

-进行所述涂层鞘(14)的半导体材料层(15)和至少一个所述 电缆(2a，2b)的电屏蔽涂层(5a，5b)之间的电连接，

其中提供径向膨胀管状覆盖套管(9)的步骤包括以下步骤：

-制备第一管状主体(10)；

-制备涂层鞘(14)；

-在径向弹性膨胀的状态下围绕第一管状主体(10)机械啮合涂 层鞘(14)，使得啮合在第一管状主体(10)上的涂层鞘(14)在第一 管状主体自身上施加向心收紧作用力；

所述方法进一步包括从涂层鞘(14)自身的几何轴线移开所述涂 层鞘(14)的半导体材料层(15)的端部(15b)以实现沿着所述半导 体材料层(15)的分段(18)的步骤。

2.如权利要求1所述的方法，其中围绕第一管状主体(10)啮合 涂层鞘(14)的步骤包括以下步骤：

-使涂层鞘(14)从休止状态膨胀到径向膨胀状态，在休止状态 所述鞘具有的内径小于第一管状主体(10)的外径，在径向膨胀状态 所述鞘具有的内径大于第一管状主体(10)的外径；

-以同轴关系围绕第一管状主体(10)定位涂层鞘(14)；

-使涂层鞘(14)在所述第一管状主体(10)上径向收缩。

3.如权利要求1所述的方法，其中在将径向膨胀管状覆盖套管(9) 布置在围绕所述电缆(2a，2b)之一的同轴位置的步骤之前执行围绕 第一管状主体(10)啮合涂层鞘(14)的步骤。

4.如权利要求1所述的方法，其中在将径向膨胀管状覆盖套管(9) 布置在围绕所述电缆(2a，2b)之一的同轴位置的步骤之后执行围绕 第一管状主体(10)啮合涂层鞘(14)的步骤。

5.如权利要求1所述的方法，其中在移开所述端部(15b)的步 骤之前，所述涂层鞘(14)的半导体材料层(15)的轴向延伸部大于 第一管状主体(10)的轴向延伸部。

6.如权利要求1所述的方法，其中通过去除在所述端部(15b) 的涂层鞘(14)的半导体材料层(15)的步骤执行所述移开半导体材 料层(15)的端部(15b)的步骤。

7.如权利要求6所述的方法，其中通过机械磨削操作执行所述去 除半导体材料层(15)的步骤。

8.如权利要求1的方法，其中通过将所述端部(15b)上翻到所 述涂层鞘(14)上的步骤执行所述移开步骤。

9.如权利要求8所述的方法，其中在所述上翻步骤之后，使半导 体材料层(15)的第一和第二端部(15a，15b)形成相互轴向对准关 系。

10.如权利要求1所述的方法，其中在围绕第一管状主体(10) 啮合涂层鞘(14)之前执行移开所述涂层鞘(14)的半导体材料层(15) 的端部(15b)的步骤。