[发明专利]晶片间通讯方法和通讯系统以及微处理器有效
| 申请号： | 200610002905.8 | 申请日： | 2006-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1815732A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈克明;洪宗扬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L27/02;H04L29/06;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 通讯 方法 系统 以及 微处理器 | ||
【权利要求书】：
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