[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610004340.7 | 申请日： | 2006-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN1819746A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 高吉勇一;市川和志;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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