[发明专利]器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置有效
| 申请号： | 200610005951.3 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1810506A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 水野伸二;西山佳秀;佐藤英一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J2/045;B41J2/135;B41J2/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器件 安装 结构 方法 喷头 连接器 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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