[发明专利]超薄、大尺寸、高硅硅钢片电子束物理气相沉积制备方法无效
| 申请号： | 200610009613.7 | 申请日： | 2006-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1804109A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 赫晓东;李垚;李晓;孙跃 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/54;C21D1/26;C21D11/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 牟永林 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 尺寸 硅钢片 电子束 物理 沉积 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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