[发明专利]电冰箱用真空隔热材料及其隔热结构无效

专利信息
申请号: 200610014076.5 申请日: 2006-06-06
公开(公告)号: CN101086319A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 郑东株;金荣培 申请(专利权)人: 泰州乐金电子冷机有限公司
主分类号: F16L59/06 分类号: F16L59/06;F25D23/06
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 代理人: 甄洪庆
地址: 225300江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电冰箱 真空 隔热材料 及其 隔热 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种隔热材料,特别是涉及一种电冰箱用真空隔热材料及其隔热结构。

背景技术

众所周知,电冰箱是一种用来低温储藏食品的装置,如图1所示,已有的普通电冰箱一般包括:壳体10和致冷循环系统(图中未示出);所述的壳体10内部形成有用来保存食物的冷藏室和冷冻室等的储藏空间20;所述的冷藏室和冷冻室分别设置冷藏室门(图中未示出)和冷冻室门(图中未示出)。

如图2所示,所述的壳体10的内壁与储藏空间20的内壁之间填充有隔热材料30,以增大了壳体10的保温效果。所述的隔热材料30的形成方法一般是,在组装电冰箱时在壳体10的内壁与储藏空间20的内壁之间注入聚亚氨脂发泡液,然后加热使聚亚氨脂发泡形成聚亚氨脂发泡隔热层。但是,由于这种方法形成的聚亚氨脂发泡隔热层内部包含大量可以传递热量的空气,而且聚亚氨脂材料本身的隔热性能也不是很好,因此,这种隔热材料30的隔热性能较差。

为了克服上述隔热材料30的缺点,进一步提高电冰箱壳体10的保温效果,近年来开发出一种用于电冰箱壳体10的复合隔热材料。如图3所示,该复合隔热材料包括:已有的聚亚氨脂发泡隔热层30和真空隔热材料40。

如图4所示,所述的真空隔热材料40包括:若干层芯板41、密封层42和除气器43;所述的芯板41为玻璃纤维材料制成的薄板叠压而成的,各层芯板41之间抽成真空;所述的密封层42将芯板4 1完全包围覆盖,以便维持各层芯板41之间的真空状态;所述的除气器43用来吸收透过密封层42流入的少量气体,使真空隔热材料40能够在较长时间内维持良好的隔热性能。

如图5所示,所述的密封层42包括:依次层叠的外层膜421、保护层422、防透气层423和热熔接层424;所述的外层膜421由耐外部冲击的材料制成;所述的防透气层423为可以防止外部气体或湿气渗透入芯板41的铝膜;所述的热熔接层424由LLDPE材料制成。

所述的芯板41在真空状态下用密封层42完全覆盖,然后将覆盖在芯板41顶部的密封层42b的热熔接层424与覆盖在芯板41顶部的密封层42a的热熔接层424相互热熔接在一起,从而使芯板41完全与外部隔离,而且,覆盖在芯板41顶部的密封层42b的热熔接层424与覆盖在芯板41顶部的密封层42a的热熔接层424相互热熔接在一起之后,分别从芯板41的两端延伸出来,形成延长部42a′、42b′,延长部42a′、42b′统称为42′。

但是,上述真空隔热材料40存在如下缺点:虽然其密封层的铝膜具有可有效地防止外部气体和湿气渗透到真空隔热材料内部的优点,但是,对铝膜进行压延加工时会产生残留应力,对铝膜进行弯折时会产生裂缝;用密封层将长方体形状的芯板覆盖并在真空状态下进行热熔接密封时,包围在芯板边缘部位的铝膜上会产生针孔,所有这些均会降低真空隔热材料的隔热性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是,克服上述已有的真空隔热材料的缺点,提供一种价格低廉、制造方便、并可长时间保持良好隔热性能的电冰箱用真空隔热材料及其隔热结构。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:本发明电冰箱用真空隔热材料包括:芯板和将芯板完全包围覆盖的密封层;所述的密封层包括:依次层叠在一起的外层膜、保护层、防透气层和热熔接层;所述的密封层所述的外层膜形成密封层的外表面;所述的保护层位于外层膜的下面;所述的防透气层位于保护层的下面,包括:金属箔片和金属镀膜;所述的热熔接层位于防透气层的下面,并与芯板相接触。

所述的防透气层的金属镀膜形成在对应于包围覆盖芯板的边缘部位。

所述的防透气层的对应于包围覆盖芯板的短边边缘部位的金属镀膜的宽度约为芯板宽度的5%-35%,对应于包围覆盖芯板的长边边缘部位的金属镀膜的宽度在D2约为芯板长度的5%-35%。

本发明电冰箱用真空隔热材料还可以是包括:芯板和将芯板完全包围覆盖的密封层;所述的密封层包括:依次层叠在一起的外层膜、保护层、防透气层和热熔接层;所述的外层膜形成密封层的外表面;所述的保护层位于外层膜的下面;所述的防透气层位于保护层的下面,包括:第一气体隔断层金属镀膜和第二气体隔断层金属箔片;所述的第一气体隔断层为金属镀膜,其尺寸与保护层及热熔接层的尺寸相等;所述的第二气体隔断层为金属箔片,仅设置在金属镀膜下面的部分区域上;所述的热熔接层位于防透气层的下面,并与芯板相接触。

所述的第二气体隔断层为金属箔片仅设置在对应于芯板的中央矩形区域上。

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