[发明专利]超大规模集成电路多层布线SiO2介质的纳米SiO2磨料抛光液无效
申请号: | 200610014298.7 | 申请日: | 2006-06-09 |
公开(公告)号: | CN1887997A | 公开(公告)日: | 2007-01-03 |
发明(设计)人: | 刘玉岭;孙鸣 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/306;H01L21/768 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘英兰 |
地址: | 30013*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 超大规模集成电路 多层 布线 sio sub 介质 纳米 磨料 抛光 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北工业大学,未经河北工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610014298.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。