[发明专利]一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液无效
| 申请号： | 200610014413.0 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101092551A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 仲跻和;刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 天津晶岭电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B5/22 |
| 代理公司： | 国嘉律师事务所 | 代理人： | 高美岭 |
| 地址： | 300457天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体材料 滚圆 加工 滚磨液 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：由磨料、PH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5～20％；PH值调节剂20～40％；表面活性剂0.1～1％；螯合剂0.1～1％；去离子水为余量。
2.根据权利要求1所述用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：磨料为SiO2、Al2O3、CeO2、TiO2或碳化硼。
3.根据权利要求1所述用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：PH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾、多羟多胺和胺中的一种或其组合。
4.根据权利要求1所述用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：表面活性剂为脂肪醇聚氧乙稀醚或烷基醇酰胺。
5.根据权利要求1所述用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：螯合剂为EDTA、EDTA二钠、羟胺、胺盐和胺中的一种或其组合。
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