[发明专利]高导热微孔模压炭砖及其生产方法无效
| 申请号： | 200610017315.2 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1807354A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 校松波;宋木森;邹祖桥;赵永安;刘志鹏;丁权波 | 申请（专利权）人： | 巩义市第五耐火材料总厂 |
| 主分类号： | C04B35/66 | 分类号： | C04B35/66;C04B33/13;C04B33/32;B28B3/26 |
| 代理公司： | 郑州大通专利代理有限公司 | 代理人： | 陈大通;陈勇 |
| 地址： | 4511*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 微孔 模压 及其 生产 方法 | ||
【说明书】：
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