[发明专利]一种植物种基盘及其制造方法和使用方法无效
申请号: | 200610017846.1 | 申请日: | 2006-05-29 |
公开(公告)号: | CN101080992A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 杨喜田;杨秋生;董惠英;冯建灿 | 申请(专利权)人: | 河南农业大学 |
主分类号: | A01G9/10 | 分类号: | A01G9/10;A01G23/00 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 | 代理人: | 张绍琳 |
地址: | 450002*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 种植 物种 及其 制造 方法 使用方法 | ||
技术领域:
本发明涉及植物播种时所用的种基盘。
背景技术:
我国进行人工植被恢复时主要采用的技术措施有植苗、直播、扦插三种。植苗(包括营养钵植苗)技术尽管在植被恢复中应用广泛,但该技术仍存在不足:1)由于对苗木质量要求高,并且需要经过育苗、起苗、包装、运输等工序,因此造林成本高;2)植苗技术造林为保证成活率需要浇水灌溉,目前常用挖大坑、浇大水、大苗深植的方法。特别是在保水性极差的荒废地,植苗很难适应干旱恶劣的土壤环境。即使苗木能够成活,几年后遇到干旱仍然会枯死,植苗的成活率得不到保障。3)植苗的根系发育不全,虽然根量多,但根细且短,易形成植物种单一的群落,竞争力弱,抵抗自然灾害的能力弱。扦插属于营养繁殖,是利用植物的营养器官作为育苗材料进行育苗的方法。它适用于取材丰富,萌芽力强的阔叶树种造林,造林时选用较粗大的基干或树枝作为造林材料。因而扦插造林在造林材料的选取上有较大限制。而直播具有以下优点:1)从种子发芽开始就在土壤中生长,适应性有所增强,而且根系不会受到损伤、变形,无缓苗期,对幼苗生长有利;2)直播省去了复杂的育苗工序,大大降低了成本;3)直播的施工过程简单,劳动强度小,有利于大面积实施。直播成苗以后,病、虫、兽对幼弱的播种苗有很大的危害,播下的种子也会遭到鼠、虫的危害。为了能利用直播的优点,又防止种子成苗以后不受虫兽的危害,有些技术人员研制了育苗营养钵,在申请号为200310101865.9的专利文件中就公开了一种泥炭育苗营养钵,它是用草本泥炭、氮磷钾营养剂、液体腐植酸、中量元素、微量元素、保水增效剂、和辅料等物质制造而成;用这种营养钵育苗,可以克服种子直播育苗的不足,但是这种营养钵中的主要成分是草本泥炭,它是自然形成的,大量的开发利用会减少自然资源,另外这种营养钵还存在成本较高的缺点。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种能具有直播技术的优点,又能利用再生资源,能保证种子和苗木生长条件、且造价较低的植物种基盘。
本发明是采用如下的技术方案来实现所述目的:这种植物种基盘,它由基材、缓释肥和水制造而成,基材由粘土和有机质组成,且粘土与有机质的体积比为1∶1-0.8∶1.2;在每升基材中有3-7克含氮量为8-14%的缓释肥;所述的有机质是经发酵的秸杆、鸡粪、牛粪中的最少一种。
所述的缓释肥肥效为3-6个月。
该种基盘为圆柱体或正方体或长方体形状,圆柱体的直径为8-15cm,高为8-15cm;正方体的边长为8-15cm,长方体的长为10-20cm,宽和高为8-15cm;沿植物种基盘的轴向有1-2个直径为1-5cm的通孔。
由于本发明采用了以上的技术措施,它具有以下的技术效果:
1)采用种基盘技术进行植被恢复,能够代替栽植造林,选用适宜树种,可实现成功率98%以上,该技术对土地条件要求相对较小,即使在土壤比较瘠薄的荒废山地,也可营建10000株/hm2的高密度群落,增强对各种不良环境条件的抵抗抗性。
2)该技术可以实现一次投资,一次植被恢复成功,并且施工速度快,减少了各种管理过程。如在太行山区,可节约种苗费750元/hm2,劳动费1000元/hm2。
3)播种造林可以形成抗灾能力强的植物群落,保护国土安全。
4)利用有机质料做原料不仅保护了自然资源,而且还可以把一些废弃物得以利用;另外这种材料价格便宜,因此制成的种基盘造价也较低。
5)如若在使用时,就把种基盘放入需要种树的地方,而后把种子种入种基盘内,种子从出苗开始就能适应自然环境,有利于树木的成长。
具体实施方式:
实施例1:本实施例中植物种基盘的基材为粘土和秸杆经发酵而成的有机质;把它们按体积为0.8∶1.2的比例选取,再将含氮量为8%、缓释期为6个月的缓释肥,按每升基材加入5克的量称取;而后把基材和缓释肥混合,再加入水,并搅拌使它们混合均匀,成为含水量为40%的混合料,然后用这些混合料制成种基盘,该种基盘的直径为10cm,高为10cm的圆柱体,圆柱体的中央部位有一个直径为2cm的通孔做为播种孔,所制成的种基盘制作好后,自然干燥2天,直到坚固,即为成品。
使用时:在需要种树的地方用打孔器挖穴,放入干燥后的种基盘,在种基盘周围填土,踩实;再用土回填播种孔距种基盘上表面1.5-2cm,在播种孔内播入种子,覆土,拍实即可。
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