[发明专利]低转移离型纸及其制造方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种离型纸，特别是涉及一种低转移离型纸及其制造方法。

背景技术：

随着科学技术的发展，新材料的层出不穷，各领域的产品的升级换代，使得离型纸的被应用越来越广泛，常见的有创可贴、修正带、不干胶贴及妇女卫生巾等产品均已使用上了离型纸，但是，这些产品在实际使用中都在不同程度上出现离型纸的硅面与粘胶贴和后，在再剥离离型纸时，离型纸的硅面的部分硅会转移到胶上且硅转移量较多，粘胶的粘性就大为降低，数据上显示为残留粘接率比较低，残留粘接率已达到50％～60％左右，而造成此现象的主要原因，其一是现有的离型纸的硅胶层的有机硅采用的是缩合反应型硅，在反应过程中有小分子物质生成，影响了残留粘接率，其二是涂布在原纸上的有机硅涂料要通过高温加热，须使硅里成分充分发生化学反应后，才能形成一定结构的硅薄膜并牢固地附着在原纸面上，温度高、反应速度快、充分，且有利于提高残留粘接率、均匀的剥离力，而传统的操作一般干燥温度均控制在150℃以内，并烘箱长度也较短，没有完善的硅固化条件，使干燥的工艺条件没有得到较好的满足，另外回湿是为了补充原纸因高温干燥而损失的水分，使纸不脆、不卷曲，但是通常采用的是蒸汽回湿，使蒸汽量和方向容易受到外界因素的影响，引发不稳定的工作状态，如此造成纸面上水量的均匀性差，同时，在线过程中没有异物检测设备，纸面上细小的异物、缺陷等无法发现而混入产品，也引起产品的质量问题。

发明内容：

本发明的目的是要提供一种低转移离型纸，它不但能有效地提高离型纸的残留粘接率，使离型纸的硅面的硅转移量大为降低，完全改进和提高了粘胶的粘性。

本发明的另一个目的是提供了该离型纸的制造方法。

为了达到上述的目的本发明的目的是这样实现的：本发明的低转移离型纸包括原纸和涂布于原纸上的硅胶层，所述的硅胶层的组分由有机硅催化剂及甲苯所组合的，所述的硅胶层的各组分的重量百分比为有机硅2～10％、催化剂0.04～0.50％及甲苯89.5～97.96％。

制备本发明的低转移离型纸的方法依次由以下步骤组成：

1)在常温下配制有机硅涂料

先将所述重量配比的甲苯、有机硅加入搅拌机内，搅拌5～30分钟，搅拌均匀后，再加入催化剂，接着再搅拌5～30分钟，直至均匀混合，上述搅拌转速均为150～300转/分钟，最后制得有机硅涂料；

2)在原纸上涂布有机硅涂料

(a)放卷，以线速度为80～120m/min将原纸卷出；

(b)涂布有机硅涂料，通过凹版辊、刮刀在原纸的上表面上均匀地涂布有机硅，涂布量为0.1～1.5g/m²；

(c)干燥，将涂布上有机硅涂料后的原纸进入烘箱，烘箱干燥使有机硅反应，在纸面形成致密的硬化硅膜层，烘箱由柴油热风炉提供热风，烘箱长度为28M，烘箱共分7段温区，调温范围为常温～180℃，最高几区通常用150～180℃；

(d)回湿，通过陶瓷凹版辊、刮刀在原纸的下表面上涂布净水，涂水量为0.5～3g/m²，常温下进行；

(e)检验，在收卷前，进行纸面黑点、洞眼、异物、不良的检查，自动贴标签及数据保存打印；

(f)收卷，卷取成品即制得低转移离型纸。

由于本发明在工艺配方及制造工艺上进行了多次的摸索、试验，然后，调整了现有的工艺配方及制造工艺，最后成功制得了低转移离型纸。