[发明专利]电子设备的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备的散热装置，尤其涉及一种将电子设备在工作过程中由热源产生的热量向外部散发的电子设备的散热装置。

背景技术

图1是采用依据现有技术的散热装置的电子设备即笔记本电脑的结构平面图，图2是依据现有技术的散热装置的主要部件的结构斜视图。

如图所示，在构成电子设备即笔记本电脑的主机部1的外观的底壳3的外面的一个侧面上形成有能够将由内部产生的热量向外部散发的通气孔5，带有由主机部1的内部产生的热量的气流可以通过上述通气孔5向外散发。

在上述主机部1的内部设置有主板7，在上述主板7上安装有微处理器(CPU)9，上述微处理器9可以对指令的解释和资料的计算、比较等处理过程进行控制。为了能够将由上述微处理器9产生的热量向外部散发便将散热装置设置在上述主机部1的内部。

上述散热装置就是将散热风扇13设置在风扇罩11内部从而产生气流。通过上述散热风扇13产生的气流可以通过风扇罩11一侧的散热片单元15并经由上述通气孔5流通。如图2所示，在上述散热片单元15上按照一定的间隔配置有多个散热片15′。

另外，为了能够通过上述散热片单元15将由上述微处理器(CPU)9等热源产生的热量向外传递，便使用了热导管16。上述热导管16内部的工作流体可以产生相变化，它可以接受由热源一侧产生的热量，然后通过上述散热片单元15将热量向外排出。

但是，所述现有技术存在以下问题。

也就是说，在依据现有技术的情况下，由上述风扇罩11内部的散热风扇13旋转产生的气流通过上述风扇罩11向外流通，然后通过上述散热片单元15的散热片15′之间，然后在散热片15′的表面形成热交换，然后再通过上述通气孔5向外部排出。

但是，虽然上述散热片15′之间的间隔全都保持一定的距离。可实际上，通过所述散热风扇13产生的气流并不是通过上述散热片单元15整体而按照一定的速度流通。因此，相对而言上，通过述散热片单元15的气流的流速在相对较快的部分的热交换特性就相对要低，这主要是因为如果通过散热片15′之间的气流的速度过快，就不能够充分地和散热片15′的表面进行热交换。

另外，在依据现有技术的情况下，散热片15′之间的间隔与气流的流速无关，它始终保持一定的距离。与散热片15′之间的间隔相比，如果气流的流速先是较快，而后又逐渐减慢。这样，就会产生噪音。

发明内容

本发明正是为解决上述问题而提出的，本发明的目的在于提供一种根据由散热风扇产生的气流的特性设置散热片单元，从而使气流能够顺畅地流通的电子设备的散热装置。

本发明的另外一个目的在于提供一种根据已经规定的特性设置散热片单元的散热片之间的间隔，从而使噪音达到最小化的电子设备的散热装置。

为了实现上述目的，本发明的电子设备的散热装置的特征在于，它包括如下几个部分：形成有可以将空气吸入的吸入口，并且至少在一个侧面上设置有出口的风扇罩；设置在上述风扇罩的内部的为形成热交换而产生气流的散热风扇；设置在上述风扇罩的出口上，可以使通过散热风扇产生的气流通过，同时作为形成热交换的部分，将多个散热片之间的间隔根据气流的流速而进行不同设定的散热片单元。

构成上述散热片单元的散热片分为分别具有一定齿距的几个区间进行配置。

构成上述散热片单元的散热片的齿距在气流的流速相对较快的部分就相对较宽，在气流的流速相对较慢的部分就相对较窄。

作为上述散热片单元还包括能够将由热源产生的热量向外传递的热导管。

通过上述热导管还可以将对由热源产生的热量进行传递的散热器与热源进行导热接触。

依据本发明具有上述构成的电子设备散热装置，散热片的间隔可以根据由散热风扇产生的气流特性的不同而进行不同的设置。这样，就可以提高散热特性，减少噪音的影响。

本发明的效果：

综上所述，本发明的电子设备的散热装置具有如下效果：

在本发明中，构成散热装置的散热片单元的散热片的齿距可以根据通过散热片单元的气流的流速而进行不同的设定。也就是说，在气流的流速较快的地方，就使散热片的齿距较窄，在气流的流速相对较慢的部分，就使散热片的齿距较宽。这样，就能够通过气流的流通更加有效地进行热传递。因此，依据本发明就能够相对提高散热装置的散热效率。

另外，在本发明中，气流通过的散热片之间的间隔，即齿距可以根据流速的不同而进行不同的设定。因此，就可以使气流以最佳的状态通过散热片，从而就可以使通过散热片之间的气流产生的噪音达到最小化。