[发明专利]真空自动压力凝胶封装定子的方法无效
申请号: | 200610025832.4 | 申请日: | 2006-04-19 |
公开(公告)号: | CN101060263A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
发明(设计)人: | 庞鸣崴;纪开来;张永安;沈金华;曹红辉;王捷 | 申请(专利权)人: | 煤炭科学研究总院上海分院;上海煤科机电技贸有限公司 |
主分类号: | H02K15/00 | 分类号: | H02K15/00;H02K15/02;H02K15/10;H02N15/00;B29C43/56 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 褚竺 |
地址: | 2000*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 自动 压力 凝胶 封装 定子 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及一种应用预制的薄层护套,特别是一种使用真空压力形成护套的制作方法。
背景技术:
长定子是磁悬浮技术或其他类似装备的重要组件之一,其定子、键组成后,需进行环氧封装形成薄层护套,该护套的特点是环氧封装面积大,壁厚薄,大部分环氧层为1.5mm左右,环氧层厚薄不均匀,如燕尾键处的厚度仅为0.1mm左右,位置精度要求高,如平行度、对称度均为0.1mm左右,表面质量要求高,即要求表面光滑、无气泡、无开裂;针对上述特点,现有的长定子环氧封装工艺过程如图1框图所示,包括有下列步骤:定子、键成组;装浇注模;进真空室,抽真空50~100Pa,进浇注室用0.2MPa压力注射环氧树脂,进成型室转大气压;进预固化工位、气缸加压、加热;拆浇注模、上托架、清飞边;至后固化完成。上述环氧封装方法存在下列问题:
1、浇注室内在真空状态下,用0.2MPa压力注射环氧树脂,此时,环氧树脂未完全固化,随之移至预固化工位,在浇注口用气缸加压加热固化,在此步骤中,实际是表面加压,制品内部的环氧树脂受压不均匀,不是在真空状态下压力凝胶,补充收缩的效果不佳,易出现气泡;
2、注料时树脂的温度低,即其在真空室内温度,通常为80℃,此时环氧树脂的粘度较大,流动性差,不易渗透也不易排气,环氧封装的质量较难保证;
3、在模具内的凝胶时间较长,通常需要2小时,主要由于温度低,致使凝胶时间延长,其结果是既降低了模具的利用率,也难以保证外形尺寸的一致;
4、浇注压力低,通常该压力为0.1至0.2MPa,而模腔压力低,渗透性差,同时网格布和环氧树脂的结合不善,浇注压力低,密度小,制品的表面粗糙,难以适应薄壁制品。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题是,提供一种真空自动压力凝胶封装定子的方法,它能缩短环氧封装定子的生产周期,确保环氧封装制品的质量,且具有极好的尺寸稳定性和很高的机械强度。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是:真空自动压力凝胶封装定子的方法,其特点是包括下列步骤:
1、中框组装——将定子装设在模具中框,再将组装的中框移至液压成型机;
2、成型机内封装——在成型机内封装的步骤包括有合罐、抽真空、合模、注料、升温和固化;
3、开模、开罐;
4、中框拆卸、上托架、清飞边;
5、后固化;
6、成品。
其抽真空的真空度为50~100Pa;注料的压力为0.3~0.5MPa;封装时环氧树脂温度注料前为30℃~50℃,注料后在模腔内迅速升至120℃~140℃;凝胶时间为5~12分钟;后固化时间为4~10小时。
本发明采用成型机内封装的新方法,实现真空状态下环氧树脂的自动压力凝胶,即在抽真空后,在较高压力下进行注料,几分钟后即固化,并由于已完全固化,环氧树脂收缩补充已完成,避免制品产生气泡;在注料后环氧树脂升温至较高值,其粘度就很小,易流动、渗透、排气,较符合长定子环氧封装的需求;由于温度提高,可缩短在模具内的凝胶时间,大大提高模具的利用率,也便于保证外形尺寸的统一;其模腔内的注料压力较高,其渗透性较好,同时网格布和环氧树脂的结合更佳,由于注料压力高、密度大,制品表面光滑,更适合薄壁制品的工艺。
附图说明:
图1是现有长定子环氧封装方法的流程框图。
图2是本发明真空自动压力凝胶封装定子的方法流程框图。
具体实施方式:
真空自动压力凝胶封装定子的方法,其定子是层叠的矽钢片由键固定组合而成,再由真空自动压力凝胶封装该定子,其封装采用的方法包括下列步骤(参照图2):
1、中框组装——将定子装设在模具中框上,再将组装后的中框移至液压成型机。
2、成型机内封装,本发明采用现有先进的环氧树脂真空压力凝胶成型技术(Vacuum Pressure Gelation),该技术特点是能缩短生产周期,较好地控制放热效应,具有良好的渗透性和成型性,且具有极好的尺寸稳定性和很高的机械强度,极适合封装工艺,其相应的设备为真空液压成型机,如中国专利名称真空悬挂式液压成型机,专利号ZL200420022098.2,该液压成型机包括有真空罐、合模机构、以及液压、电气、加热、注料、抽真空等系统,本发明在此类设备内封装包括有下列步骤:
a.合罐——移动带有模具中框和真空罐盖的板架,将罐盖盖合在罐体,并以密封圈密封,使真空罐内腔形成一密封空间;
b.抽真空——合罐后,真空泵动作将真空罐内空气抽出,其相应的真空度为50Pa至100Pa;
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