[发明专利]用于测试BGA封装的BGA封装保持器装置和方法

权利要求书

1.一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备，该设备包括：

基板部件，该基板部件具有多个接触垫，每个所述接触垫围绕所述基板部件的周边区间隔地设置；

多个接触区，间隔地配置在所述基板部件的一部分上，从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N编号的相应的接触垫，所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触；及

保持器装置，耦合到所述基板部件，该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供所述多个球和相应的多个接触区之间的机械接触，且可以从所述保持器装置的盖组件的开口察看所述BGA封装，以进行芯片的热或光电流成像。

2.如权利要求1的设备，其中所述基板部件是印刷电路板部件。

3.如权利要求1的设备，其中所述保持器装置包括暴露所述BGA封装的面的开口。

4.如权利要求1的设备，其中所述保持器装置包括暴露设置在所述BGA封装上的芯片的开口。

5.如权利要求4的设备，进一步包括用来捕获BGA封装上的芯片的图像的图像捕获装置，所述图像与芯片上的热分布相关联。

6.如权利要求1的设备，其中所述多个接触区包括铜涂层。

7.如权利要求1的设备，其中所述多个接触垫包括铜材料。

8.如权利要求1的设备，其中所述多个接触垫的每个具有2到3毫米的尺寸。

9.如权利要求1的设备，其中所述保持器装置包括将所述BGA封装维持在位置上的闩装置。

10.如权利要求9的设备，其中所述闩装置包括用来将所述BGA封装维持在位置上的磁体。

11.如权利要求1的设备，其中所述BGA封装是去掉盖的。

12.如权利要求1的设备，其中所述BGA封装是完全封装的。

13.一种应用如权利要求1所述的设备测试BGA封装的方法，该方法包括：

提供用于电测试的BGA封装，该BGA封装包括至少多个焊球；

提供BGA封装保持器，该BGA封装保持器包括：基板部件，该基板部件具有多个接触垫；多个接触区，间隔地配置在所述基板部件的一部分上，所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个焊球的电接触；以及耦合到所述基板部件的保持器装置；

将所述BGA封装与所述BGA封装保持器耦合；以及

通过利用所述BGA封装保持器，对所述BGA封装进行一个或多个测试；且从所述保持器装置的盖组件的开口察看所述BGA封装，以进行芯片的热或光电流成像。

14.如权利要求13的方法，其中将所述BGA封装与所述BGA封装保持器耦合进一步包括：

将所述BGA封装保持器的多个接触区与设置在所述BGA封装上的多个焊球对准；以及

使所述BGA封装保持器的多个接触区与设置在所述BGA封装上的多个焊球接触，使得所述接触区与所述多个焊球以一对一的方式彼此接触。

15.如权利要求13的方法，进一步包括：

将所述保持器装置耦合到所述基板部件，所述保持器装置适于将所述BGA封装机械地保持在位置上，以提供所述多个焊球和多个接触区之间的机械接触。

16.如权利要求15的方法，其中所述保持器装置包括将所述BGA封装维持在位置上的闩装置。

17.如权利要求15的方法，其中所述保持器装置包括暴露所述BGA封装的面的开口。

18.如权利要求13的方法，其中所述一个或多个测试包括发射显微镜分析。

19.如权利要求13的方法，其中所述一个或多个测试包括光束诱发电阻变化分析。

20.如权利要求13的方法，其中所述BGA封装是去掉盖的。