[发明专利]具超传输接口的主机板结构

说明书

技朮领域

本发明是提供一种主机板结构，特别是运用于兼具超传输(HyperTransport)测试接口与超传输扩充接口的主机板结构。

背景技朮

主机板制造商在生产具超传输(HyperTransport)接口的主机板(Main board)时，需先进行超传输接口测试以取得良率的监控，而现今超传输接口测试方式是运用外部测试系统进行离板测试，即，超传输兼容性测试板透过超传输测试接口((HyperTransport Device-Under-Test，HT-DUT)连接器以进行超传输兼容性测试，而在实际生产具超传输接口的主机板时，则将原有的超传输测试接口(HT-DUT)连接器移除，并以超传输扩充接口(HyperTransport Expansion，HTX)连接器连接器取代。

然而上述方式对主机板制造商极为不便，这是由于测试时所使用的主机板为具超传输测试接口(HT-DUT)连接器的主机板，而生产时则为具超传输扩充接口(HTX)连接器连接器的主机板，故需同时设计并生产上述两种相异的主机板，待测试完成后，则弃用具超传输测试接口(HT-DUT)连接器连接器的主机板，造成具超传输测试接口(HT-DUT)连接器的主机板设计与生产过程中人力与成本的浪费。

或有主机板制造商试着将超传输扩充接口连接器(HTX)与超传输测试接口(HT-DUT)连接器同时设计在一主机板上，如此虽可免于浪费测试用主机板的人力与成本，但在每一主机板增添超传输测试接口(HT-DUT)连接器的电器组件与电路所累积的成本颇为巨大。因此在成本考虑下，主机板制造商现在仍采用前述同时设计并生产两种相异主机板方式进行主机板制造。

已知技术中相关于超传输扩充接口与超传输测试接口是采用分别设于单一主机板的方式，对于现今节约制程人力与生产成本却可能无法提供全面而完整解决方案。因此，提供一种完善的超传输接口的主机板结构已具有极为迫切需求。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种具超传输接口的主机板结构，是透过扩充卡与主机板的超传输连接器以形成同时具超传输扩充接口与超传输测试接口的主机板结构，进而方便主机板制造商于制程中节省设计人力与生产成本。

本发明的另一目的是在于达到超传输扩充接口与超传输测试接口的条件下，运用扩充卡与主机板的结合，以及设于主机板的第一连接器与设于扩充卡的第二连接器的连接，以形成最小在板空间(on-board space)与最少连接接口的主机板结构，进而符合计算机机架空间的最佳利用。

本发明是关于一种具超传输接口的主机板结构，包含有：一主机板，包括有一插槽；及一超传输(HyperTransport)装置。其中，该超传输装置进一步包括：一第一连接器，设置于该主机板，具有一第一传输接口，该第一传输接口提供信息传输；以及一扩充卡，通过该插槽以连接于该主机板，包括一第二连接器及一第三连接器，其中，该第二连接器具有该第一传输接口，该第三连接器具有一第二传输接口，且该第一连接器与该第二连接器具有电气连接关系。

附图说明

图1是为本发明一较佳实施例的侧视示意图。

图2A是为本发明一较佳实施例扩充卡的第一立体图。

图2B是为本发明一较佳实施例扩充卡的第二立体图。

图3是为本发明一较佳实施例的主机板架构示意图。

图4是为本发明一较佳实施例扩充卡的信息传输与电力供应示意图。

具体实施方式

请参阅图1所示，图1是为本发明具超传输接口的主机板结构一较佳实施例的的侧视示意图。本发明具超传输接口的主机板结构主要是一主机板1中设置一超传输装置2所构成，是有关于一种具超传输(HyperTransport，HT)接口的主机板结构，其中该主机板1是一计算机系统中提供电子组件的电气连结以及讯息交换的装置；以及该超传输装置2是具有超传输通信协议的电气接口，且该超传输接口是指由超传输技术联盟(HyperTransport TechnologyConsortium)所规范的集成电路间点对点(chip-to-chip interconnect)的高速信息传输互连技术以及其连接器技术的通信协议。