[发明专利]焊料凸块及其制造方法

权利要求书

1.一种焊料凸块，其特征在于，包括：在晶片(100)表面形成的焊盘(200)；在所述焊盘(200)上依次形成的UBM层(700)、阻挡层(710)、焊接层(720)；以及形成于所述焊接层(720)上的焊料凸点(800)；所述UBM层(700)具有多层结构；所述UBM层(700)的最下层与焊盘(200)相连，其最上层与阻挡层(710)相连，所述UBM层(700)厚度范围为0.3～0.5微米。

2.根据权利要求1所述的焊料凸块，其特征在于：所述焊盘(200)材料为AL或Cu。

3.根据权利要求1所述的焊料凸块，其特征在于：所述UBM层(700)包括逐层沉积的Cr/Cu、Cr/CrCu/Cu、Ti/Cu、TiW/Cu或Ta/Cu。

4.根据权利要求2所述的焊料凸块，其特征在于：所述UBM层(700)形成于焊盘(200)上。

5.根据权利要求2所述的焊料凸块，其特征在于：所述UBM层(700)与焊盘(200)通过引线(730)连接。

6.根据权利要求5所述的焊料凸块，其特征在于：所述引线(730)材料为Cu。

7.根据权利要求1所述的焊料凸块，其特征在于：所述阻挡层(710)材料为Ni。

8.根据权利要求7所述的焊料凸块，其特征在于：所述阻挡层(710)厚度范围为1～2微米。

9.根据权利要求1所述的焊料凸块，其特征在于：所述焊接层(720)材料为Cu。

10.根据权利要求9所述的焊料凸块，其特征在于：所述焊接层(720)厚度范围为0.5～3微米。

11.根据权利要求1所述的焊料凸块，其特征在于：所述焊料凸点(800)材料为PbSn合金、高铅合金或锡的无铅合金中的一种材料。

12.一种焊料凸块制造方法，其特征在于，包括：

a.在晶片(100)上形成焊盘(200)和保护层(300)；

b.在所述焊盘(200)和保护层(300)上形成一UBM层(700)，所述UBM层(700)厚度范围为0.3～0.5微米；

c.在所述UBM层(700)上涂覆一光致抗蚀剂层(600)，并图案化所述光致抗蚀剂层(600)形成露出局部UBM层的图形区；

d.在所述图形区内、UBM层(700)上形成一阻挡层(710)；

e.在所述图形区内、阻挡层(710)上形成一焊接层(720)；

f.移除所述光致抗蚀剂层(600)，并刻蚀所述UBM层(700)；

g.在所述焊接层(720)上形成焊料凸点(800)。

13.根据权利要求12所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述保护层(300)具有一开口区(400)，所述开口区(400)用以露出焊盘(200)表面。

14.根据权利要求12所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述UBM层(700)形成于焊盘(200)上。

15.根据权利要求12所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述UBM层(700)与保护层(300)之间形成有第一缓冲层(500)。

16.根据权利要求15所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述UBM层(700)与焊盘(200)通过引线(730)连接，所述引线(730)粘附于所述保护层(300)或第一缓冲层(500)之上；所述引线(730)通过第二缓冲层(500)于外界隔离。

17.根据权利要求16所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述引线(730)材料为Cu。

18.根据权利要求17所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述第一缓冲层(500)具有与保护层(300)相同的开口区(400)且完全覆盖于所述保护层(300)上。

19.根据权利要求13所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述开口区(400)通过刻蚀方式形成。

20.根据权利要求16所述的焊料凸块制造方法，其特征在于：所述UBM层(700)材料为Cr/Cu、Cr/CrCu/Cu、Ti/Cu、TiW/Cu或Ta/Cu。