[发明专利]用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置无效
| 申请号： | 200610029473.X | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101113803A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张炳一;张晓平 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | F17D1/02 | 分类号： | F17D1/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 高密度 等离子 机台 工艺 衔接 气体 管路 装置 | ||
1.一种用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置，其特征在于包括：
一用于注入气体至该工艺腔体的气体注入管路，其连结至该工艺腔体，且在该气体注入管路上安装有一气体流量控制器；
一用于将该工艺腔体内气体排出的气体排出管路，其一端连结至该工艺腔体，该气体管路另一端连结至一抽气泵；以及
一用于控制管路切换的外加管路，其一端连接至介于该气体流量控制器与该工艺腔体的该气体注入管路上，且衔接处有一第三阀门，该外加管路另一端连接至该抽气泵。
2.根据权利要求1所述的用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置，其特征在于：所述高密度等离子机台还安装有一气体清洗管路。
3.根据权利要求2所述的用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置，其特征在于：所述气体清洗管路所使用的气体为氮气。
4.根据权利要求2所述的用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置，其特征在于：所述气体清洗管路上装设有一控制用来清洗的气体流量的第二阀门。
5.根据权利要求2所述的用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置，其特征在于：所述气体清洗管路与介于气体流量控制器与第三阀门之间的气体注入管路相衔接。
6.根据权利要求5所述的用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置，其特征在于：还包括一设于该流量控制器与该气体清洗管路之间的避免清洗用气体回流至该流量控制器的第一阀门。
7.根据权利要求1所述的用于与高密度等离子机台的工艺腔体衔接的气体管路装置，其特征在于：所述外加管路上有一控制外加管路流入该泵的气体流量之第四阀门。
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