[发明专利]用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法无效
申请号: | 200610029990.7 | 申请日: | 2006-08-11 |
公开(公告)号: | CN101123198A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 江彤;龚伟平;吴根兴;关业群;张龙 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/74;B65G49/07 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 平滑 转移 硅片 机械 工具 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种机械工具,尤其涉及一种用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法。
背景技术
目前随着油价的上涨,生产太阳能电池能源的厂家越来越多。太阳能电池的原材料是硅晶体,太阳能电池的生产过程同其他动态随机存取存储器(DRAM)或者基础硅片类似,硅晶体需要经过很多步骤,同样需要从一个硅片盒转移到另外一个硅片盒中。通常这些步骤都是人手工完成的。
由于太阳能电池所利用的硅片是方硅片,并且它的厚度只有200nm是非常薄的,因此它的边缘很尖锐。另一方面,硅片盒是用特氟纶(Teflon)或PP材料制成的。一旦硅片边缘撞击硅片盒时很容易破碎。单纯由手工进行硅片在硅片盒之间的转移,误差较大,较容易损坏硅片,同时由于硅片盒中的硅片有25片,大数量的同时转移也给单纯手工转移带来困难。
发明内容
本发明要解决的技术问题一是提供一种能够增进硅片转移效率,减少硅片破碎,方便使用和利于业内作为工具进行传播的转移方硅片的机械工具。
本发明要解决的技术问题二是提供一种利用本发明的机械工具转移方硅片的方法。
为解决上述技术问题一,本发明提供一种用于转移方硅片的机械工具,其包含一底座,一位于底座上的推手,及四个定位。
为解决上述技术问题二,本发明提供一种利用本发明用于转移方硅片的机械工具转移方硅片的方法,其包含如下步骤:a.将一空的接受方方形硅片盒放置于四个定位内;b.固定四个定位至所述空的接受方方形硅片盒两侧;c.将转移方硅片盒放置于四个定位与推手之间;d.移动推手将转移方硅片盒内的硅片推到空的接受方方形硅片盒中;e.取出已装满硅片的接受方方形硅片盒。
本发明由于提供了用于转移方硅片的机械工具,使得转移方硅片效率大增,同时减少硅片破碎,更方便使用和在业内作为工具进行传播。
附图说明
图1是本发明用于平滑转移方硅片的机械工具及其转移方法的机械工具示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
本发明在底座上面的一侧设置有四个定位1,用以固定接受方方硅片盒,底座上面另一侧设置有一可以前后移动的推手2,当推手2推开时,四个定位1和推手2之间的位置足以容下转移方方硅片盒。
进行转移操作时,先将推手推开,将一空的接受方方形硅片盒放置于四个定位1内的空余位置;固定四个定位1至所述空的接受方方形硅片盒两侧,所述方硅片盒的放置方法为方硅片盒的空侧正对推手2;将转移方硅片盒放置于四个定位1与推手2之间,方硅片盒的空侧正对推手2;往中间移动推手2将转移方硅片盒内的硅片推到空的接受方方形硅片盒中;取出已装满硅片的接受方方形硅片盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造