[发明专利]韧体自动转换双处理器与单处理器的方法有效
申请号: | 200610035227.5 | 申请日: | 2006-04-28 |
公开(公告)号: | CN101063938A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 陈建富 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 转换 处理器 方法 | ||
【技术领域】
本发明有关一种韧体根据双处理器与单处理器自动转换的方法,其通过在 系统开机时,在尚未初始化输入输出元件时,先判定系统是单一处理器系统还 是双处理器系统,依据判断结果,加载适当的HT OEM Table,并将其初始化, 如此设计者在设计韧体时,不必过多考虑系统是单处理器还是双处理器,从而 增加韧体设计便捷性。
【背景技术】
随着应用程序越来越多、越来越复杂,相对电脑系统愈加需要更强的运算 能力来处理大量的复杂任务。为了增进电脑系统的处理效率,逐渐由单一处理 器发展出多重处理器系统,以通过多个处理器来平行执行处理一任务,如此一 来,可较单一处理器单独执行处理任务的速度快很多。
因此,近几年来为了解决高性能系统,如:高性能计算(High Performance Calculation;HPC)领域中的中央处理器(central processing unit;CPU) 的互连架构,而发展出高速传输技术(Hyper Transport technol ogy)。此Hyper Transport技术是由超微公司(AMD)所开发的输入/输出(input/output;I/O) 连结技术,此种号称「高频宽I/O」的架构可为主机板上的整合电路提供高速、 高效能的点对点(point-to-point)连接,并且可提供集成电路可升级、进阶 高速、高效能及点对点连结等功能。再者,此Hyper Transport技术具有4、8、 16及32位频宽的高速序列连结功能,并且可支持多种GHz+64位处理器及 新兴的I/O技术,例如:英特尔公司(Intel)的无限宽带(InfiniBand)及10 Gigabit的以太网络。而且,由于此Hyper Transport技术是一种协议而非仅是 一种实体的界面,是故可因应新的应用程序而升级。在Hyper Transport技术 协议中,数据被切割成数据区块或封包,并且每个数据区块最长可以到达64 位,因此,在每一对线路中,最高的数据传输率可达为1.5GHz,并且最高可支 持每秒12.8GB的尖峰频宽。
透过Hyper Transport技术有助于减少系统中总线的数目,并且可提供内 嵌应用程序高效能的连结。因此,利用Hyper Transport技术,个人电脑 (personal computer;PC)中(例如:其中的相互沟通的网络及通讯装置)的 芯片可以增加比现有技术快约40倍的传输速度。然而,Hyper Transport技术 并非是要取代其它的I/O技术,而其主要是在处理器到处理器和处理器到I/O 的应用中,提供最低的延迟和最高的频宽的一种互连架构。是故,由于此Hyper Transport技术系一种灵活、具扩充性的点到点互连方案,提供了最佳的平行和 串行总线特性,包括低延迟、低消耗,以及在2到32通道架构中可实现的 22.4GB/s频宽,因此目前已广泛的整合应用于各家厂的处理器中,以简化设计 并降低共享内存和I/O设备的多处理器系统的成本。
然而随着电子装置的进展,其中所需的数据处理能力和操作速度上的需求 会逐渐增加,特别是多处理器的配置架构除了对称性之外,低延迟(Latency) 的要求也是一个重点。因此除了高速、高频宽总线技术的运用,在处理器间连 接架构的设计上,更是于提升多处理器系统的等级上一极重要的研究要点之一。
图1所绘示为现有多处理器之系统架构图,该系统包括第一中央处理器10 与第二中央处理器11,其中第一中央处理器10与第二中央处理器11通过第一 总线12互相连接,而第一中央处理器还通过第二总线13与第三总线14分别与 第二南桥芯片15与第一南桥芯片16连接,其由第一中央处理器10统一控制第 二中央处理器11、第一南桥芯片15与第二南桥芯片16,故尽管是使用双处理 器架构,但多数资源均是通过第一中央处理器10进行,因而执行效率不彰。
同时在开发上述架构时,研发人员需先行建立HT OEM table,其内记录有 第一中央处理器10中各总线与各元件的连接关系,如此在开机后,通过HT OEM
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