[发明专利]连接座组件

说明书

技术领域

本发明与电连接器有关，特别是关于一种可以同时匹配不同尺寸、型态之芯片的连接座组件。

背景技术

芯片固定于电路板上的方式，除了最常见的有焊接及插接两种形式。对于小尺寸的芯片而言，焊接方式必须通过自动化机械帮助，才有办法在微小的接脚间隙之间进行焊接作业，且以焊接方式进行固定的芯片，往后取下时还必须经过一道解焊程序，因此不适用于需要经常拆换的芯片。而插接方式是利用延伸接脚插入对应座体中来进行固定以及电连，可随时将插接于座体上的芯片施力取下。然而，对于小尺寸的芯片而言，插接作业仍有执行上的困难，且芯片接脚容易受外力弯折，而无法顺利完成插接作业。

针对小尺寸芯片而言，其电连及固定方式可通过固定件，将芯片直接固定于座体上，将芯片的接脚直接与座体上外露的导电弹片接触以达成与电路板的电气连接。此种固定方式可适用于SOP(Small Outline Package)、QFP(Quad FlatPackage)、SOJ(Small Outline J-leaded Package)等封装形式的芯片。同一功能的芯片亦可采用不同形式的封装，以SPI Flash为例，常见的商业产品有具备八接点的WSON封装(SOJ的一种)或是具备八接脚的SOIC封装(SOP的一种)，此两种封装形式电气特性及功能相同，因此可通过接点及接脚相对位置的安排，使它们适用同一座体，而具备可交换性。然而由于封装形式的差异，会使得芯片厚度不同差异，而需要采取不同的固定手段。

请参阅图1、图2所示，其为举SPI Flash为例说明常规技术固定芯片的作法，当采用WSON封装的芯片1时，由于WSON封装的芯片1厚度小而面积大，因此采用一设置于座体2边缘的弹性扣具3，在芯片1被压入座体2时，利用弹性扣具3压制芯片1顶面边缘，就可以将芯片1固定于座体2上，同时让芯片1上的电性接点1a与座体2上的导电弹片2a接触，如图1所示。当采用SOIC封装的芯片4时，由于SOIC封装形式的芯片之厚度大而面积小，因此前述用于固定WSON型芯片1的弹性扣具3并无法接触到SOIC型芯片4的顶面产生压制效果，即使延伸弹性扣具3使其可涵盖SOIC型芯片4，WSON型芯片1与SOIC型芯片4之间厚度的差异，也会使得弹性扣具3难以同时对WSON型芯片1与SOIC型芯片4发挥良好的固定效果。

请再度参照图2所示，此时可采用另一个盖体5覆盖于座体2上，盖体5之二侧板5a的内侧具有卡勾5b，可分别勾住座体2侧面的卡槽，而将盖体5固定于座体2上。盖体5内侧则具有若干个延伸的第一凸肋5c，可以抵住SOIC型芯片4的顶面，将SOIC型芯片4压制并固定于座体2上，而让SOIC芯片4的接脚4a与座体2上的导电弹片2a接触。而盖体5之侧板内侧则可进一步设置第二凸肋5d，利用第二凸肋5d的前缘抵住SOIC型芯片4的侧边，则可发挥水平方向的固持力量，避免SOIC型芯片4相对于座体2滑动。

座体2上的导电弹片2a，可供不同封装形式芯片的接脚接触，进行电气连接，然而由于芯片因封装形式会有不同的厚度及面积的变化，因此在固定芯片时仍需要采取不同形式的固定手段。且在安装WSON芯片时，由于其尺寸小、不易施力的仍须通过工具辅助才能顺利的将WSON芯片压入座体中，或是由座体取下，使用上仍然相当不便。因此座体形式及固定芯片的手段，仍然有相当大的改良空间。

发明内容

常规技术的连接座组件，仅能适用于单一封装型态的芯片，即使是芯片接脚所对应的位置相同，仍必须针对不同的芯片设置不同的连接座组件。

鉴于以上的问题，本发明之目的在于提供一种连接座组件，以此容置并固定不同尺寸、封装型态之芯片，使连接座可同时适用于不同型态的芯片，已减少连接座组件的设置成本。

因此，为达上述目的，本发明所揭露之一种连接座组件，包含有座体及盖体，盖体覆盖并固定于座体上，以将芯片压制并固定于座体上。

座体具有一容置槽，用以容置芯片，而座体相对之二侧边开设有若干个卡槽。

盖体具有顶板及二侧板，其中二侧板垂直延伸于顶板相对之二侧边。顶板对应于盖体内侧之一侧面具有至少一凸肋，而二侧板则分别具有至少一卡勾，用以嵌入各卡槽其中之一，由此将盖体固定于座体上。

其中卡勾可选择地嵌入各卡槽其中之一，而使盖体相对于座体固定于一预定位置，而改变凸肋之前缘与容置槽底部之间的距离，以配合不同型态芯片之厚度，以使凸肋顶抵于芯片，而将芯片朝向容置槽之底部压制，从而发挥固定效果。