[发明专利]零组件的拆解及测试方法无效

专利信息
申请号: 200610036228.1 申请日: 2006-06-30
公开(公告)号: CN101097221A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 陈政顺 申请(专利权)人: 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
主分类号: G01N35/00 分类号: G01N35/00;G01R31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528308广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 零组件 拆解 测试 方法
【说明书】:

【技术领域】

发明是有关于一种零组件的拆解及测试方法,且特别是有关于一种电子零件与机械零件的拆解及测试方法。

【背景技术】

一般当工程师研发与生产产品时,必须对产品所含的成份、通过的电流、电压等等严格把关,才能确保产品不会危害使用者,也让产品能够符合各种的环保规定。但是,通常产品中会包含许多的零组件,所以产品在制造前或出厂前一定要将每个零组件进行完整的测试并且分析其组成成份,以确认产品中所包含的零组件都已符合环保规定。

然而,为了得到零组件精确的测试数据,在测试零组件时,要先依照组成成份与制造的方法,将每个零组件分成不同种类并依各种类进行不同的拆解方式,再对拆解后的各部件进行测试。但是产品中所包含的零组件通常由各种不同的厂商所供应,所以每个零组件的测试数据也是由不同的供应厂商测试所得出的数据,且因每家厂商拆解标准不同,同一零组件会得到许多不同的测试数据,使得制造产品的工程师必须花费很多时间来审核这些拆解标准不一的测试数据,这不利缩短零组件的审核时程。

【发明内容】

因此,本发明的目的是提供一种零组件的拆解及测试方法,用以正确且有效率地拆解零组件,以得到正确的零组件测试数据。

为达上述或是其它目的,本发明提出一种零组件的拆解及测试方法。首先判断此零组件可否拆解成多个部件。若此零组件可拆解成多个部件,则分别对此零组件的各部件作成分测试,以获得多个部件的测试数据。若此零组件无法拆解成多个部件,则对此零组件作成分测试以获得零组件的测试数据。

为达上述或是其它目的,本发明更提出一种零组件的拆解及测试方法。首先通过一电脑系统的一应用程序来搜寻一电脑系统的一数据库中是否具有与零组件相同的零组件的拆解结果。若数据库具有与零组件相同的零组件的拆解结果,依照相同的零组件的拆解结果,对零组件或零组件的多个部件作成分测试,以获得零组件或零组件的这些部件的测试数据;若数据库不具有与零组件相同的零组件的拆解结果,判断零组件可否拆解成多个部件。若零组件可拆解成多个部件,将零组件的拆解的结果储存于数据库中,并分别对零组件的这些部件作成分测试,以获得该零件的该些部件的测试数据;若零组件不可拆解成多个部件,将零组件的拆解的结果储存于数据库中,并对零组件作成分测试,以获得零组件的测试数据。

相较于现有技术,由于本发明乃是透过一个有系统的零组件的拆解及测试方法,用以能够正确且有效率地拆解零组件,以得到正确的零组件测试数据。

【附图说明】

图1为本发明的一实施例的一种零组件的拆解及测试方法的流程图。

图2为图1的零组件的拆解及测试方法应用于电子组件的流程图。

图3为图1的零组件的拆解及测试方法应用于机械组件的流程图。

图4为本发明的另一实施例的一种零组件的拆解及测试方法的流程图。

【具体实施方式】

通常工程师在测试产品时,很重要的一环就是要测试产品中每个零组件是否有符合产品要求与各种环保规定。因此,当本发明应用在测试零组件时,能够有系统地将零组件拆解来进行测试,以得到正确的零组件测试数据。以下将举实施例说明本发明,但其并非用以限定本发明,熟习此技艺者可依照本发明的精神对下述实施例稍作修饰,惟其仍属于本发明的范围。

图1为本发明的一实施例的一种零组件的拆解及测试方法的流程图。请参照图1,开始拆解及测试一零组件(步骤S100)。首先,判断此零组件可否拆解成多个部件(步骤S110)。若此零组件可拆解成多个部件,则分别对此零组件的每个部件作成分测试,以获得每个部件测试数据(步骤S120);若此零组件已经无法拆解,则对此零组件作成分测试以获得此零组件的测试数据(步骤S130)。

为了更详细说明本发明具体的实施方式,以下将针对本发明的实施例应用于电子零件(例如是电阻器、电容、二极管等等)与机械零件(例如是金属或塑料零件、包装材、线材等等)来说明本发明如何应用于零组件的拆解与测试。

图2为图1的零组件的拆解及测试方法应用于电子组件的流程图。请参照图2,开始拆解及测试一电子零件(步骤S200)。首先,判断此电子零件是否为表面黏着型(surface mount design,SMD)组件(步骤S210)。若此电子零件不是表面黏着型组件,则继续判断是否为插件型(Dual In-line Package,DIP)组件(步骤S220);若此电子零件也不是插件型组件,则结束此电子零件的拆解与测试(步骤S230)。

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