[发明专利]一种镁合金表面封孔溶液及其封孔工艺无效
| 申请号： | 200610036265.2 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101096762A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 周先法 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/60 | 分类号： | C23C22/60;C23C22/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 表面 溶液 及其 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种镁合金表面封孔溶液，以水为溶剂，其每升该溶液中含有：
硫酸铝 10～20克/升
氢氧化钠10～30克/升
2.根据权利要求1所述的镁合金表面封孔溶液，其特征在于，该溶液的优选配方为：硫酸铝1 5克/升，氢氧化钠30克/升。
3.根据权利要求1所述的镁合金表面封孔溶液，其特征在于，该溶液的最佳配方为：硫酸铝15克/升，氢氧化钠20克/升。
4.一种镁合金表面封孔工艺，其工艺流程为：镁合金部件表面脱脂并除去氧化膜→水洗→磷化→水洗→封孔→水洗→烘干；其中封孔步骤具体为：将磷化后的镁合金部件浸渍静置于权利要求1所述的封孔溶液中进行封孔处理，其工作温度为15～50℃，封孔时间为10～60分钟。
5.根据权利要求4所述的镁合金表面封孔工艺，其特征在于，所述封孔工艺的最佳封孔时间为20分钟。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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