[发明专利]一种镁合金表面多层镀镍溶液及其多层镀镍工艺无效
申请号: | 200610036266.7 | 申请日: | 2006-06-30 |
公开(公告)号: | CN101096757A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 陈龙 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镁合金 表面 多层 溶液 及其 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种镁合金表面处理技朮,特别是涉及一种镁合金表面镀镍溶液及其多层镀镍工艺。
背景技术
镁合金作为二十一世纪材料的趋势,以其低密度、高振动减衰性及优良的电磁波遮断性等而受到业界的欢迎,特别是近年来镁合金广泛地适用于计算机、行动电话、汽车部件等轻量化的制品中。然而,镁合金的化学活性带来的腐蚀问题,却成为制约其发挥应有优势的一个主要因素,因此,增强镁合金的耐蚀性具有重要的显示意义。而解决镁合金的腐蚀防护问题,对于大规模工业生产,采用保护膜和涂层处理,是最为经济可行的方法,而目前工艺所生成的防护膜通常厚度偏低,其耐蚀性还不能达到实际需求。
发明内容
本发明的目的在于提出一种镁合金表面多层镀镍溶液及其多层镀镍工艺。
本发明的镁合金表面多层镀镍溶液包括低磷含量镀镍溶液、中磷含量镀镍溶液、高磷含量镀镍溶液。
其中,所述低磷含量镀镍溶液,是由以下成分组成的水溶液,即每升该溶液中含有:
硫酸镍 10~50克
醋酸钠 10~50克
次磷酸钠 10~50克
柠檬酸钠 10~50克
而所述中磷含量镀镍溶液,以水为溶剂,其每升该溶液中含有:
硫酸镍 10~50克
醋酸钠 10~50克
次磷酸钠 10~50克
氟化氢铵 10~50克
硫脲 0.001~0.020克
而所述高磷含量镀镍溶液,以水为溶剂,其每升该溶液中含有:
硫酸镍 10~50克
醋酸钠 10~50克
次磷酸钠 10~50克
另外,用本发明所述的多层镀镍溶液进行镁合金多层镀镀镍工艺,其工艺流程为镁合金表面脱脂并除去氧化膜→水洗→活化→水洗→多层镀→水洗→烘干;其中该工艺具体步骤为:
a.先将一表面清洁的镁合金部件表面进行喷砂处理,然后依此通过碱洗和酸洗后再用水洗净;
b.再将该镁合金部件浸渍于5~20%的氢氟酸溶液中进行活化处理,其工作温度为20~60℃,浸渍5~20分钟后取出用水洗净;
c.在温度为50~70℃的条件下,将经过上述处理的镁合金部件依此浸渍于所述的中磷含量镀镍溶液、高磷含量镀镍溶液、低磷含量镀镍溶液中进行施镀,其浸渍时间分别为10~40分钟,PH值分别为4.5~6.5。
d.最后将上述处理后的镁合金部件用水洗净再烘干,然后再进行封孔。
本发明的优点在于该镁合金表面多层镀镍溶液的成分简单,配制方便,成本低,各种成分浓度可在较大范围内变化,适合规模化生产,采用该工艺生成的镀镍层共有3曾,第1层为中磷层,覆盖于镁合金表面,目的在于防止镁合金被过度腐蚀,第2层为高磷层,其磷含量大概为12%,用于加强对镁合金表面的保护,而最上面的一层为低磷层,磷含量为5%左右,用来保护上述高磷层。该镀镍层能通过24小时盐雾实验而表面无腐蚀,且其镀镍层有金属光泽,可以做外观面。
具体实施方式
实施例一
按照以下配方分别配置所述溶液,其中,
低磷含量镀镍溶液:
硫酸镍 24克
醋酸钠 20克
次磷酸钠 18克
柠檬酸钠 14克
中磷含量镀镍溶液:
硫酸镍 18克
醋酸钠 17克
次磷酸钠 17克
氟化氢铵 36克
硫脲 0.01克
高磷含量镀镍溶液:
硫酸镍 18克
醋酸钠 17克
次磷酸钠 32克
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司,未经佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610036266.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热模块及其热管
- 下一篇:灯盏花素聚合物纳米粒制剂及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理