[发明专利]扩充装置无效
申请号: | 200610036731.7 | 申请日: | 2006-07-28 |
公开(公告)号: | CN101114266A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 陈文宾;蔡俊达;陈镜顺 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩充 装置 | ||
1.一种扩充装置,应用于至少具有一扩充插槽之一主机板,其特征在于:该装置包括
一扩充槽,其承载一集成电路;
一信号传输端口,其电连接于该扩充槽;以及
一高速传输接口,用以传输该集成电路之高频传输信号,与该扩充槽及该信号传输端口相耦接。
2.根据权利要求1所述扩充装置,其特征在于:集成电路为选自单核心、双核心及多核心的中央处理器群组。
3.根据权利要求1所述扩充装置,其特征在于:主机板为选自个人计算机及服务器之群组。
4.根据权利要求1所述扩充装置,其特征在于:高速传输接口利用低压差动信号接口的设计布局。
5.根据权利要求1所述扩充装置,其特征在于:信号传输端口为PCI-Express规格。
6.根据权利要求5所述扩充装置,其特征在于:PCI-Express信道为选自一由1x、2x、4x、8x、16x以及32x所组成的群组之一。
7.根据权利要求1所述扩充装置,其特征在于:高速传输接口为HyperTransport规格。
8.根据权利要求1所述扩充装置,其特征在于:主机板为一软式印刷电路板。
9.根据权利要求1所述扩充装置,其特征在于:主机板为一硬式印刷电路板。
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