[发明专利]集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法无效
| 申请号： | 200610039920.X | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1851915A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;王新潮;于燮康;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 分立 器件 平面 凸点式 封装 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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