[发明专利]铝基印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.铝基印刷电路板，包括底层、中间层和表面层，底层采用金属铝基板，中间层是导热绝缘层，表面层是导电层，上面分布有导电电路，其特征在于：所述导热绝缘层是厚度范围为10～400微米、绝缘电阻≥100MΩ的陶瓷状薄膜层，其化学成份是铝的氧化物三氧化二铝。

2.根据权利要求1所述的铝基印刷电路板，其特征在于：所述的导电层的导电材料是铜、金、银或钯。

3.根据权利要求2所述的铝基印刷电路板，其特征在于：所述导电层的局部或整体还涂有铟金合金或者金锡合金。

4.根据权利要求1所述的铝基印刷电路板，其特征在于：所述铝基印刷电路板是“单面板”或者“双面板”。

5.权利要求1所述的铝基印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：①采用机械或者化学方法对于金属铝基板的基材表面进行预处理，去油、水洗，形成清洁平整的工件平面；②用微弧氧化电源在工件上施加电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温及电场的作用下，铝金属表面形成强化陶瓷状氧化膜，然后对此氧化膜进行封闭处理，经烘干后制成铝基印刷电路板的导热绝缘层；③在导热绝缘层的外面进一步覆盖导电层，进而在导电层上面蚀刻制作导电线路。

6.根据权利要求5所述的铝基印刷电路板的制作方法，其特征在于：步骤③是先在导热绝缘层的外面全部覆盖导电层，然后再在导电层上面蚀刻制作导电线路；或者在导热绝缘层的外面局部涂覆防护膜，然后在不作保护的部位通过溅射或蒸镀的方法直接制作导电线路。

7.根据权利要求5所述的铝基印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述铝基印刷电路板是“双面板”，制作过程中对于金属铝基板的上下两个表面分别进行预处理，并进一步加工制作导热绝缘层、导电层和导电线路。