[发明专利]镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板

说明书

技术领域：本发明涉及的是镍电极片式多层陶瓷电容器还原气氛下烧成过程中，装载多层陶瓷电容器的承烧板。

背景技术：镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板，是方形或扇形平板，平板带有支撑脚或者重叠平板之间夹有垫块。附图中图1和图2是前段时间流行的方式，目前还有很多企业采用这种传统的烧结载板。烧结时把待烧结的产品均布在承烧板上，每块承烧板上的待烧结的产品不能堆叠，一次烧结的数量比较少。一般是把几个装有待烧结的产品的相同的承烧板堆叠(方型板8-12层，扇形板15-20层)起来后进行烧结。图3和图4是图1及图2的改进型，目前已经有很多企业采用。由于没有支撑脚，就需要放置4-6个垫块，烧结过程中承烧板的摆放同上。一般来讲垫块的高度比较低，承烧板的厚度比上述的传统承烧板的厚度会薄一些，同样空间可以堆叠更多的层数。烧结的产品数量比第一种方式稍微多一些，但每块承烧板的待烧结产品只能单层摆放。烧结效率并没有太多的提高。

发明内容：

本发明就是解决对已有电容器承烧板只能摆放一层电容器进行烧结，单位体积中生产效率低，成本比较高的技术问题，提供一种能够堆放烧结的镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板。

为了解决上述问题，本发明的镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板，是方形或扇形平板，平板带有支撑脚或者重叠平板之间夹有垫块，其特征在于：在平板上面带有条状或网状沟槽。采用条状及网状承烧板来烧结产品时，承烧板摆放，重叠的承烧板之间靠支撑脚支撑产生空间，或者就需要在重叠的承烧板之间放置垫块，靠垫块支撑产生空间。但每块承烧板上的待烧结产品可以采用堆叠方式摆放，每块承烧板上待烧结产品摆放的数量可以是已有两种方式的3-5倍。这是由于条状及网状承烧板的通气作用。使得待烧结产品的摆放密度增加的同时待烧结产品间的气场分布均匀。条状及网状沟槽的宽度一般不大于待烧结产品最小几何尺寸的一半，保证待烧结产品不会落入通气的沟槽内。也就是条状及网状沟槽的宽度小于被烧结电容器最小几何尺寸位置宽度。条状及网状沟槽的宽度最好是在小于被烧结电容器最小几何尺寸位置的宽度同时，还大于被烧结电容器最小几何尺寸位置一半的宽度，又能够充分保证气体在沟槽流动。沟槽的作用是通气用的，产品烧结中气场的均匀性就是由这些沟槽保证的。。

本发明与已有技术相比，具有优点如下：本发明的镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板可以堆放多层，大大增加单位体积烧结的数量，而且堆放最多的下层电容器下面与承烧板面有空隙，保证气体的流通换热，不但保证与上面与热气换热相当，保证了电容器受热均匀，被加热温度均匀；更主要是能够保证所有的镍电极片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)在烧结过程处在均匀的还原气氛下烧成，有效地控制了烧结过程的氧气含量均匀，避免了局部过多的氧气会使镍电极氧化，过少的氧气会使陶瓷产生氧缺位，出现半导体特性，产品的可靠性严重下降等现象。条状或网状沟槽承烧板有效保证了烧结过程中气场的均匀性，即待烧结产品周围的氧含量均匀。能使产品烧结气氛更加均匀，每次烧结的数量大幅度提高

附图说明：附图表示了已有镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板的结构示意图和本发明的镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板结构示意图。其中，图1表示了已有扇形承烧板示意图，图2表示了已有方形承烧板示意图，图3表示了已有扇形平面承烧板示意图，图4表示了已有方形平面承烧板示意图，图5表示了本发明扇形条状沟槽承烧板示意图，图6表示了本发明方形条状沟槽承烧板示意图，图7表示了本发明扇形网状沟槽承烧板示意图，图8表示了本发明方形网状沟槽承烧板示意图，图9是本发明扇形承烧板加垫块的堆叠示意图，图10是本发明方形承烧板加垫块的堆叠示意图。扇形承烧板是在周期式钟罩炉内使用；方形承烧板是在连续式隧道炉内使用。下面结合附图的实例进一步说明。

具体实施例：

实施例一、一种本发明扇形的镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板，是扇形的平板，平板带有支撑脚或者重叠平板之间夹有垫块，其特征在于：在平板上面带有纵横交错排列的沟槽1，形成了的网状沟槽。沟槽1条状及网状沟槽的宽度为0.15mm，小于被烧结电容器最小几何尺寸位置0.3mm的宽度。这样就构成了扇形带有网状沟槽承烧板，见图7。在每块这样的承烧板就可以堆放镍电极片式多层陶瓷电容器，镍电极片式多层陶瓷电容器在一个承烧板形成5层的堆放，再将承烧板重叠(参见图9)排列在周期式钟罩炉内，进行烧结。在烧结过程，承烧板上面的网状沟槽有效保证了最下一层电容器下面有标准含量的气体流通，使所有的电容器周围的气体均匀，避免因氧气过多而使镍电极氧化及氧气过少而导致陶瓷产生严重的氧缺位。

实施例二、一种本发明方形的镍电极片式多层陶瓷电容器承烧板，是方形平板，平板带有支撑脚或者重叠平板之间夹有垫块，其特征在于：在平板上面带有连续平行排列的条状沟槽2。可以在原有的平板上面开有0.2mm宽的条状沟槽。这样就构成了扇形带有条状沟槽承烧板，见图6。在每块这样的承烧板就可以堆放镍电极片式多层陶瓷电容器，镍电极片式多层陶瓷电容器在一个承烧板形成4层的堆放，再将承烧板重叠(参见图10)排列在连续式隧道炉内，进行烧结。在烧结过程，能够保证所有的镍电极片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)在烧结过程处在均匀的还原气氛下烧成，有效地控制了烧结过程的氧气含量均匀，避免了局部过多的氧气会使镍电极氧化，过少的氧气会使陶瓷产生氧缺位，出现半导体特性，产品的可靠性严重下降等现象。条状沟槽承烧板有效保证了烧结过程中气场的均匀性，即待烧结产品周围的氧含量均匀。