[发明专利]一种硬脆晶体薄基片研磨抛光的粘片方法无效
| 申请号： | 200610047695.4 | 申请日： | 2006-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1927540A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 康仁科;王科;金洙吉;郭东明;董志刚 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 | 代理人： | 关慧贞 |
| 地址： | 116024辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 薄基片 研磨 抛光 方法 | ||
【说明书】：
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