[发明专利]基于粘性介质传力的板料无模多点成形装置及方法无效
| 申请号： | 200610054360.5 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1864884A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 胡建军;许洪斌;夏华;金艳;王祥 | 申请（专利权）人： | 重庆工学院 |
| 主分类号： | B21D22/22 | 分类号： | B21D22/22;B21D26/02;B21D37/10;G05B15/02;G05B19/4097 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张先芸;李明 |
| 地址： | 400050重庆市九龙坡区*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 粘性 介质 板料 多点 成形 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
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