[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200610057343.7 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1901170A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 林建宏;林纲正;李慈莉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
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