[发明专利]低缺陷密度、自间隙原子为主的硅无效

专利信息
申请号: 200610058336.9 申请日: 1998-04-09
公开(公告)号: CN1854353A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: R·法尔斯特;S·A·马克格拉夫;S·A·麦奎德;J·C·霍尔泽;P·马蒂;B·K·约翰逊 申请(专利权)人: MEMC电子材料有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 马江立;吴鹏
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 密度 间隙 原子 为主
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