[发明专利]印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置无效
| 申请号： | 200610058634.8 | 申请日： | 2006-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1829418A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 荒井邦夫;菅原弘之;芦泽弘明;西山宏美 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 冲孔 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
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