[发明专利]具有高介电常数陶瓷材料芯的多组分低温共烧制金属化陶瓷基片及其开发方法无效
| 申请号： | 200610059998.8 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN1891454A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | C·R·尼德斯;M·F·麦克库姆斯;K·M·奈尔 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;C04B37/00;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 顾敏 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 介电常数 陶瓷材料 组分 低温 烧制 金属化 陶瓷 及其 开发 方法 | ||
【权利要求书】：
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