[发明专利]散热装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种散热装置，特别是一种用以对电子元件散热的散热装置。

【背景技术】

随着计算机产业不断发展，电子元件运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。

计算机性能的提升使得内存条、显声卡等方式附加板卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加板卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。

通常业界在电子元件上安装散热元件辅助其散热，为使散热元件与发热元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热元件与该发热元件的稳固连接。

然而，由于附加板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上直接安装散热元件时，极易与其相邻板卡产生干涉，操作不便。

【发明内容】

有鉴于此，有必要提供一种便于安装的散热装置。

一种散热装置用以对一板卡散热，该散热装置包括覆盖该板卡两侧的第一、二散热板及固定该板卡和散热板的固定元件，该固定元件包括位于该第一、二散热板两侧的二扣片，一扣件穿过该二扣片、第一、二散热板及板卡而将该第一、二散热板及板卡夹置于该二扣片之间。

与现有技术相比较，上述第一、二散热板覆盖于板卡两侧，散热面积大，占用空间小。二扣片通过扣件夹扣第一、二散热板和板卡，扣合稳固，便于安装。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

【附图说明】

图1是本发明散热装置及相关元件的立体分解图。

图2是图1的立体组合图。

图3是图2另一角度的视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3，本发明散热装置包括设于一板卡10两侧的第一、二散热板20、30及将该第一、二散热板20、30固定至板卡10的第一扣具和一对第二扣具60。该第一扣具包括位于第一、二散热板20、30两侧的二扣片40。

该板卡10为一电路板110，该电路板110相对二侧面上具有若干电子元件120。该电路板110的中央设一通孔111，板体两侧缘的靠上部各设有一缺口113。

第一、二散热板20、30均由导热材料如金属板材制成。第一、二散热板20、30的中部对应电路板110的通孔111分别设有一穿孔211、311。第一、二散热板20、30的近上、下端缘的中部形成有凸向电路板110的固定部213、313，该固定部213、313均设有一供销钉321穿过的固定孔(图未示)。该第一、二散热板20、30的近两侧端处均向外凸出二“U”形挡边215、315，该挡边215、315分别在该第一、二散热板20、30上围绕形成一扣接部217、317，该扣接部217、317上分别设有一凹点(未标示)。该第一、二散热板20、30的上端缘对应该扣接部217、317处开设有切口218、318。该第一散热板20的两侧端对应电路板110的缺口113处向第二散热板30方向突伸出二肋条219，每一肋条219近末端处上下对称凸伸有二突翼(未标示)。第二散热板30两侧端缘处对应该二肋条219设有二凹口319。

为实现上述第一、二散热板20、30与电路板110上的电子元件120之间更好的热传导，该第一、二散热板20、30与电路板110的电子元件120之间夹置有导热性良好的导热胶垫130，该导热胶垫130可以是一整块，也可以根据需要分成若干块。

上述电路板110背面中央的电子元件120高出其他电子元件120，第二散热板30的中央向外凸出，从而形成对应该电子元件120凹陷的收容部320。上述穿孔311设于该收容部320的中心处。该第二散热板30于该收容部320的相对两侧向外突出二凸块330。

每一扣片40由一片形板材如金属片一体弯折成型，其包括一定位部410、从该定位部410两侧相对延伸的二弧形延伸部430及从该二延伸部430末端进一步延伸的二抵压部450。该定位部410的设有一中心孔411。

每一第二扣具60大致呈倒“U”形，其包括一主体部610及从该主体部610相对两侧向下延伸的二平行扣合部630。每一扣合部630的近末端处向内凸伸一凸点(未标示)，以与第一、二散热板20、30扣接部217、317的凹点卡合。