[发明专利]一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种多层电路板的制作技术，特别涉及一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法。

背景技术

手机市场的扩大及需求量大幅度提升，随之带动了电路板的生机，目前手机所使用的电路板按制程技术大致包括传统压合板及增层法多层板(Build-up Multilayer，BUM)。BUM板为目前制造手机电路板最高阶的制程技术，即，在制作好的双面或单面板的外层另以背胶铜箔(Resin Coated CopperFoil，RCC)贴合，并以非机械方式成孔(大多为微盲孔)，成为高密度互连(HighDensity Interconnect，HDI)电路板。HDI电路板通常是指利用微盲孔搭配细线与密距以达到单位面积中能够搭载更多元件或布设更多线路的电路板。

由于HDI电路板包含多层线路板，因而各层线路板间良好的电性连通成为HDI电路板的关键技术之一。目前，各层线路板间设置二阶盲孔(Stack Via)可更好的实现电导通及电信号的传输功能。所谓二阶盲孔，是指由两个或两个以上的孔径不同的孔堆叠而成的孔结构。然而，随着电路板层数的增加，且深宽比愈高的情形下，制作对位准确的二阶盲孔成为HDI电路板的技术难点。

现有技术一种制作二阶盲孔的流程包括以下步骤：第一，提供一双面线路板，在该双面线路板的两侧线路表面各形成一层第一背胶铜箔；第二，在该两层第一背胶铜箔的铜箔层中利用化学蚀刻法开设第一铜窗；第三，在开设第一铜窗的第一背胶铜箔表面各形成一层第二背胶铜箔；第四，在第二背胶铜箔的铜箔层中利用化学蚀刻法开设与第一铜窗对应的第二铜窗；第五，利用二氧化碳激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔的胶层后得到二阶盲孔；最后，于二阶盲孔内壁电镀铜，从而得到可使双面线路板、第一背胶铜箔以及第二背胶铜箔三层间电性连接的二阶盲孔。

然而，在上述二阶盲孔的制作流程中，第一铜窗与第二铜窗均采用化学蚀刻法开设，需要两次涂光阻、曝光、显影、蚀刻制程，该制程步骤较多，而每一步骤中难免会引入一些误差，这样得到的第一铜窗与第二铜窗的位置、尺寸均会有误差，最终得到的二阶盲孔的上下孔中心会发生较大偏移，从而影响多层线路间电信号的传输效果。另外，化学蚀刻制程中，由于蚀刻液的影响，被加工的线路板容易发生胀缩变形现象，线路板上所开设的第一铜窗与第二铜窗也会随之变形，这样会影响到最终得到的二阶盲孔的形状，进而影响到多层线路间电信号的传输效果。

因此，为改善现有技术的不足，有必要提供一种对位准确的二阶盲孔的制作方法。

发明内容

以下，将以实施例说明一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其可实现二阶盲孔的准确对位，有效改善多层线路间的导电性能以及电信号的传输效果。

一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其包括以下步骤：

(a)提供一电路板，其至少一侧面上布设有一线路；

(b)在该线路表面形成一第一背胶铜箔；

(c)在该第一背胶铜箔的铜箔层中形成多个第一铜窗；

(d)在形成有第一铜窗的第一背胶铜箔表面形成一第二背胶铜箔；

(e)利用一第一激光在该第二背胶铜箔的铜箔层中形成与第一铜窗对应的多个第二铜窗；

(f)利用一第二激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔的胶层，从而形成多个二阶盲孔。

本实施例中，利用激光开设第二铜窗过程，相比现有技术的化学蚀刻法，制程大大简化，即只需一次对位便可完成第二铜窗的开设，降低了引入误差的几率。另外，本实施例中第二铜窗以及第一、第二背胶铜箔的胶层的去除均采用激光法，其加工时间较短，这样线路板在加工过程中几乎不会发生胀缩变形现象，加工得到的第一铜窗与第二铜窗尺寸也不会发生变化，这样，最终得到的二阶盲孔的对位比较准确。

附图说明

图1是本实施例制作二阶盲孔制程中所提供的双面板示意图。

图2是在双面板两侧线路表面形成第一背胶铜箔的示意图。

图3是在第一背胶铜箔的铜箔层中开设第一铜窗的示意图。

图4是在第一背胶铜箔表面形成第二背胶铜箔的示意图。

图5是在第二背胶铜箔的铜箔层中开设第二铜窗的示意图。

图6是从第一、第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔上的胶层而得到的二阶盲孔的示意图。

图7是在二阶盲孔的内壁镀铜形成的镀铜二阶盲孔示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法作进一步详细说明。