[发明专利]影像传感器的封装结构及方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的封装领域，特别涉及一种影像传感器的封装结构及方法。

背景技术

封装技术，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装对于芯片至关重要，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。同时封装后的芯片也更便于安装和运输。封装技术同样会影响芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)的设计和制造。对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

请参考图1，是一种现有技术的影像传感器的封装结构剖面示意图。该影像传感器的封装结构100包括载板11、影像感测芯片13、导线15、支架16和透光层18。该载板11包括上表面111和下表面113，PCB线路115沿载板11的侧面电连接上表面111和下表面113，该影像感测芯片13与该载板11的上表面111之间包括银胶12，该银胶12用于固定该影像感测芯片13。多条导线15位于该影像感测芯片13与该PCB线路115之间，其用于传输电信号。该支架16位于该载板11的上表面111并与该载板11形成一个容置空间19。该透光层18与该支架16之间包括胶体17，该胶体17用于固定该透光层18，该透光层18为一个玻璃层，用于防止外界灰尘进入容置空间19。

但是，上述影像传感器的封装结构100具有缺陷：该种封装方式体积较大，封装后的体积约为该影像感测芯片13所占体积的两倍；该容置空间19较大，会容纳更多的灰尘，影响成像品质；导线15被固定在影像感测芯片13与载板11之间，其中间部分为悬空状态容易造成弹簧效应，当被振动或撞击导线15很容易断开，从而降低整个电路的电气性能；大多数的影像感测芯片要求其滤波电容(图未示)越靠近影像感测芯片效果越好，由于影像感测芯片13与载板11之间为一体化设计，从而不能在载板11上加入表面贴焊零件；该载板11的材料需要特定加工完成，成本较高且交货速度较慢。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种封装后的体积较小、抗震能力较高、成本较低且提高成像品质的影像传感器的封装结构及方法。

一种影像传感器的封装结构，用于电连接至外部电路，其包括：载板、影像感测芯片、多条导线、胶体和透光层，该载板包括一上表面和下表面，该影像感测芯片位于该载板的上表面，该多条导线电连接影像感测芯片与外部电路，其中，该胶体包覆该多条导线并与该载板形成一个容置空间，该透光层位于该胶体之上。

本发明影像传感器的封装结构的第一种改进在于：该影像感测芯片与该载板之间包括银胶，使该影像感测芯片固定于该载板上。

本发明影像传感器的封装结构的第二种改进在于：该胶体的高度可调。

本发明影像传感器的封装结构的第三种改进在于：该胶体的宽度小于该载板的上表面宽度。

一种影像传感器的封装方法，其包括如下步骤：

步骤1：提供一个载板；

步骤2：在载板上固定一个影像感测芯片；

步骤3：在该影像感测芯片与载板之间连接导线；

步骤4：对该导线涂布导线固定物；

步骤5：在该导线固定物上覆盖透光层。

本发明影像传感器的封装方法的第一种改进在于：在步骤2中还包括在该载板上点银胶，将该影像感测芯片贴附在银胶上，烘烤银胶使银胶固化。

本发明影像传感器的封装方法的第二种改进在于：在步骤5之前再次对导线涂布导线固定物。

本发明影像传感器的封装方法的第三种改进在于：在步骤5之前控制该导线固定物的宽度使其小于该载板的宽度。

本发明影像传感器的封装方法的第四种改进在于：该影像传感器的封装方法还包括步骤6：对该导线固定物做硬化处理。

本发明影像传感器的封装方法的第五种改进在于：该导线固定物是胶体。

相较于现有技术，本发明影像传感器的封装结构中的导线固定物取代现有技术的支架实现封装功能，因此其封装结构简单，体积较小。该导线固定物包覆导线以固定导线，因此导线不会像现有技术处于悬空状态，而处于完全固定状态，因此其抗震性能较高，增强导线的可靠性。而且可以根据实际需要调整该透光层的高度。因此采用本发明影像传感器的封装结构及方法比较灵活、方便、提高产品质量且降低生产成本。

附图说明

图1是一种现有技术的影像传感器的封装结构的剖面示意图。

图2是本发明影像传感器的封装结构示意图。

图3是图2中影像传感器的封装结构的剖面示意图。