[发明专利]一种对粉体表面进行镀膜的工艺及其设备

权利要求书

1.一种对粉体表面进行镀膜的工艺，主要包括：提供有真空环境的工作室；让粉体在真空环境中下落，在下落过程中，采用真空镀膜发生源对粉体表面实施镀覆，其特征在于：上述的真空环境设有一倒锥型或类倒锥型可旋转的料斗，所述真空镀膜发生源位于料斗内的中部，粉体在上述真空环境中沿所述旋转的倒锥型或类倒锥型料斗的壁面下落的过程中作螺旋运动同时还发生翻转，使粉体表面形成相对均匀的覆层。

2.如权利要求1所述的一种对粉体表面进行镀膜的工艺，其特征在于：这个旋转的倒锥型或类倒锥型料斗旋转速度由驱动电机控制，进而控制粉体表面所获得的镀覆厚度。

3.一种对粉体表面进行镀膜的设备，主要包括真空室、真空镀膜发生源、真空抽气系统，其中真空抽气系统与真空室联接处设有透气隔层，真空室上部设有进料室，该进料室与真空室之间由一通气管连通，真空室下部设有收料室，其特征在于：该真空室内安装有一个倒锥型或类倒锥型可旋转的料斗，该料斗上端与进料室连通，而相对的下端与收料室连通，真空镀膜发生源安装该料斗内的中部，真空室内壁上固定有用来驱动料斗旋转的且具有调速功能的电机。

4.如权利要求3所述的一种对粉体表面进行镀膜的设备，其特征在于：真空室内设有支撑架，该料斗下端外部通过轴承而固定在该支撑架上，固定在真空室内壁上的电机通过皮带或链条与料斗的下端外部的皮带轮或链盘连接。

5.如权利要求3所述的一种对粉体表面进行镀膜的设备，其特征在于：所述进料室机械连接有振动装置。

6.如权利要求3所述的一种对粉体表面进行镀膜的设备，其特征在于：料斗的内壁面为粗糙表面。

7.如权利要求3所述的一种对粉体表面进行镀膜的设备，其特征在于：真空镀膜发生源是磁控溅射靶。

8.如权利要求7所述的一种对粉体表面进行镀膜的设备，其特征在于：所述磁控溅射靶为柱状靶，该柱状靶的中心设置水循环冷却装置。

9.如权利要求3所述的一种对粉体表面进行镀膜的设备，其特征在于：所述倒锥型或类倒锥型料斗在其轴截面上的同侧，料斗的内壁面的上下沿之间的连线与水平面夹角α为15度至75度间的任意一值。