[发明专利]镜头模组及相机模组

说明书

技术领域

本发明涉及摄像技术，尤其涉及一种镜头模组及使用该镜头模组的相机模组。

背景技术

随着多媒体技术的发展，数码相机、摄影机越来越为广大消费者所青睐，在人们对数码相机、摄影机追求小型化的同时，又希望在同一位置可拍摄远近距离不同的影像，且获得清晰的图像画面，由此调焦相机应运而生，而相机的调焦通常是通过相机内的镜头的移动来实现。

一种用于数码相机的镜头模组，其通过镜头与镜头座之间的螺钉和位于影像感测装置与镜头之间的弹簧的配合使镜头作直线移动来实现调焦。该镜头模组主要包括一镜头，一镜头座，一螺钉，一弹簧，一镜筒，若干镜片及一顶盖等主要部件组成。拍摄物体时，当被摄物在远处时，物体的成像点恰位于互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-oxide Semiconductor，下称CMOS)影像传感装置上，弹簧呈压缩状态，当被摄物在近处时，欲在CMOS影像传感装置上得到该被摄物的清晰图像，需调整镜片与CMOS影像传感装置间的距离，使被摄物的成像点位于CMOS影像传感装置位置处，通过手或一外部工具使螺钉在镜头座的通孔内逆时针旋转，镜头在弹簧的弹性力作用下在镜头座内作一稳定且线性的移动，可通过数码相机外部的显示屏判断聚焦正确与否，使镜头模组聚焦于正确的拍摄位置上。

该数码相机镜头模组虽能实现数码相机的调焦，也能实现近距离拍摄，但是由于该机构体积小，螺钉的调整范围也偏小，使得该数码相机调焦机构的调焦能力被限制在一个小的范围内，难以实现大范围调焦的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种调焦范围大的镜头模组及使用该镜头模组的相机模组。

一种镜头模组，其包括一个外镜筒、一个内设有镜片的内镜筒及设于所述外镜筒和内镜筒之间分别靠近像侧和物侧的第一止挡部和第二止挡部。其中，所述外镜筒上设有电磁铁，内镜筒上设有永恒磁铁并具有一凸块。所述凸块位于第一止挡部和第二止挡部之间，通过改变外镜筒上电磁铁的磁场方向能够带动内镜筒沿光轴方向在固定范围内移动。

一种相机模组，其包括一个镜头座，一个收容于所述镜头座内的影像撷取单元及安装在所述镜头座上的镜头模组。所述镜头模组包括一个外镜筒、一个内设有镜片的内镜筒及设于所述外镜筒和内镜筒之间分别靠近像侧和物侧的第一止挡部和第二止挡部。其中，所述外镜筒上设有电磁铁，内镜筒上设有永恒磁铁并具有一凸块。所述凸块位于第一止挡部和第二止挡部之间，通过改变外镜筒上电磁铁的磁场方向能够带动内镜筒沿光轴方向在固定范围内移动。

所述镜头模组通过在外镜筒上设置电磁铁和在内镜筒上设置永恒磁铁，利用磁力带动内带镜片的内镜筒在光轴方向作线性移动从而实现调焦，该机构结构简单，调焦范围大，使得在远、近距离拍摄时都能得到清晰图像。

附图说明

图1是本发明的第一实施例提供的相机模组剖视图。

图2是本发明的第一实施例提供的相机模组中的电磁铁展开示意图。

图3本发明的第二实施例提供的相机模组剖视图。

图4本发明的第三实施例提供的相机模组剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。

请参阅图1，为本发明的第一实施例提供的相机模组100，其包括一个影像撷取单元10、一个镜头模组20及一个镜头座30。

所述影像撷取单元10收容于镜头座30内，其可以是电荷耦合器件或互补式金属氧化物半导体。优选地，所述影像撷取单元10采用陶瓷引线芯片载体封装(Ceramic Leaded Chip Carrier，CLCC)，塑料引线芯片载体封装(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)或芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)。

所述镜头模组20安装在所述镜头座30上。所述镜头模组20包括一个外镜筒21、一个内镜筒22及沿光轴方向设置的第一止挡部23和第二止挡部24。所述第一止挡部23和第二止挡部24均为环状结构，且所述外镜筒21、内镜筒22、第一止挡部23和第二止挡部24均为同轴设置。