[发明专利]热管散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种热管散热装置，特别指一种可以有效冷却电子元件的热管散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，中央处理器等电子元件的运算速度大幅提高，其产生的热量也随之剧增，严重威胁着电子元件运行时的性能。如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行是至关重要的。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在中央处理器表面加装一散热器辅助其散热，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。

传统散热装置，均包括一散热体，该散热体包括一底座和设在该底座上的散热鳍片，该底座多是实体金属。然而随着CPU体积越来越小，性能提升越来越快，其发出的热量也更加集中，因为局限于金属的传热性能，底座中心处的热量往往过于集中无法有效传递至散热装置的四周，而且传热速度慢，影响整体散热效果，使得CPU运行不稳定，无法有效运算。

高发热量CPU多数采用带热管散热器，CPU产生的热量传递至与其相接的基座上，同时借助热管将热量迅速传递到远端的散热鳍片上，再通过散热鳍片将热量散发到散热装置四周，达到冷却CPU的目的。热管因传热速度快而使散热装置性能得以大幅度提升，如何进一步提高热管在散热装置中的使用效率，是业界一直在努力改进的目标。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种重量较轻且散热性能佳的热管散热装置。

一种热管散热装置，包括一基板、设于基板上的第一散热鳍片组及至少一热管，该热管连接第一散热鳍片组和基板，该第一散热鳍片组至少一侧设有第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组延伸至基板一侧，并套设于热管上。

与现有技术相比，基板的两侧分布有第二散热鳍片组的延伸部分，使得热管的热量可以在吸热段附近就及时得到散发，缩短了传热路径，使得散热性能更佳，且可省去部分基板材料，减轻了基板的重量。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明热管散热装置的立体组装图。

图2是本发明热管散热装置的倒置立体组装图。

图3是本发明热管散热装置的部分立体组装图。

图4是本发明热管散热装置的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图4，本发明热管散热装置用以对发热电子元件散热，包括一基板40、设于基板40上的第一散热鳍片组80和分布在第一散热鳍片组80及基板40两侧的两个第二散热鳍片组90，该装置还包括若干连接基板40和第一、二散热鳍片组80、90的热管20。

该基板40包括用于导热的本体部48和该本体部相对两侧延伸而出的两固定部44、46，其中固定部44与本体部48宽度相同，固定部46比本体部48宽，从而形成T型结构。该两固定部44、46上均设有用于固定的孔。该基板40的本体部48的一表面用于紧贴电子元件(图未示)，另一相对表面开设有若干与热管20相结合的半圆形容槽42，且该表面上分布有若干散热鳍片向上延伸，形成第一散热鳍片组80。

该第一散热鳍片组80由若干第一散热鳍片间隔排列而成，且这些鳍片通过锡焊或导热胶连接到基板40上。该第一散热鳍片组80包括靠近基板40的第一散热部84和远离基板40的第二散热部82。该第一散热部84延伸超出基板40的本体部48与基板40的固定部44相贴合以增加鳍片传热面积。第二散热部82较第一散热部84宽，其一侧边与第一散热部84平齐，另一相对侧边延伸超出基板40，从而形成一阶梯落差使鳍片组呈“L”型。该第二散热部82上开设通孔86、第一散热部下84端缘开设容槽88。该容槽88槽口大于半圆，以利于与热管20过盈配合。该容槽88与基板40的容槽42相对应，且两者之间的容槽在两者连接时合成一通孔。热管20贯穿插入该通孔中并分别与基板20、第一散热鳍片组80接触。

该第二散热鳍片组90平行设于第一散热鳍片组80及基板40的两侧，其由若干第二散热鳍片间隔排列而成。该第二散热鳍片组90包括靠近基板40的第一散热部94和远离基板40的第二散热部92。该第一散热部94与基板40的本体部48等宽，第二散热部92较第一散热部94宽，其一侧边与第一散热部94平齐，另一相对侧边延伸超出基板40与第一散热鳍片组80的第二散热部82的一侧边相平齐，从而形成一阶梯落差使鳍片组呈“L”型。该第二散热部92和第一散热部94分别开设有与热管20相结合的通孔96和98。