[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种能对多个电子元件进行散热的散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板的中央处理器上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。

电脑主机板上的中央处理器周边设有多数晶体管，这些晶体管可对中央处理器供电，当电脑运行时，这些晶体管亦会产生大量热量，这些热量传递至主机板将导致主机板升温，进而影响主机板使用寿命。

然而置于电路板中央处理器上的散热装置只能对中央处理器进行散热而且兼顾不到其周围的晶体管。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以兼顾到中央处理器及周边电子元件(如晶体管)散热的散热装置。

一种散热装置，包括一散热器，该散热器与一第一发热电子元件接触，一第二发热电子元件置于该第一发热电子元件周围，该散热器底部且与该第二发热电子元件顶部之间形成一定间距，一散热构件夹置于该第二发热电子元件及散热器底部之间，以将第二发热电子元件的热量传导至散热器上。

上述散热装置通过加装一散热构件将第二发热电子元件(晶体管)与散热器接触连接，可兼顾对该第二发热电子元件的散热。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置立体分解图。

图2是图1的立体组合图。

图3是图1散热装置中散热片的立体放大图。

具体实施方式

请参阅图1及图2，为本发明实施例一的一散热装置。所示散热装置安装于一电路板90上，用以同时对一第一发热电子元件(本实施例中为一中央处理器92)及一第二发热电子元件(本实施例中为一晶体管94)散热，该中央处理器92通过一插座连接器95固定在电路板90上。该散热装置主要包括一散热模组10、二扣具50及一散热构件60。

该散热模组10包括一导热板40、一置于导热板40上的散热器30及二收容于散热器30和导热板40中的热管20。

该导热板40呈矩形设置，二截面呈半圆形的凹槽426沿导热板40的顶部42横向延伸，该导热板40顶部42的四角上各设有一螺纹孔422，该导热板40底部向下延伸出一矩形凸台45以与中央处理器92接触，用以吸收该中央处理器92产生的热量。

每一热管20均呈U形弯曲，其包括一吸热段22及平行于该吸热段22的一放热段24，其中该二热管20的二吸热段22与该导热板40的凹槽426位置对应并行放置。

该散热器30由若干相互卡扣的散热鳍片32平行间隔排列而成，每一散热鳍片32呈L形设置。该散热器30包括一第一本体部325及一垂直于该第一本体部325的第二本体部326，其中第二本体部326的高度高于第一本体部325的高度。该散热器30第一本体部325底部形成有二横向延伸的沟槽36，该二沟槽36与导热板40的沟槽426相对应配合以收容上述热管20的吸热段22；该散热器30第二本体部326上设有二横向延伸的截面呈圆形的通孔34，该二通孔34用以收容上述热管20的放热段24。该散热器30横向延伸范围超出上述晶体管94对应位置，使得该晶体管94置于散热器90的下方，且该散热器30底部距离晶体管94顶面有一定间距，以供散热构件60压置于该间距内。上述散热器30、热管20及导热板40通过焊接或胶接于一体。

该二扣具50包括二条形板52和四紧固件56，每一条形板52中部设有二通孔522，这些通孔522与上述导热板40的螺纹孔422相对应，四螺钉57穿过这些通孔522、螺纹孔422以将条形板52和导热板40连接起来。每一条形板52两端另设有二通孔(图未标)与电路板90上所设的四通孔96对应，所述四紧固件56穿过条形板52的通孔及通孔96以将散热模组10安装固定于电路板90上，并使得散热模组10紧密贴置该中央处理器92上。