[发明专利]散热装置及其散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件用散热装置。

背景技术

电脑中央处理器等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常运行。为此，需要散热器来对这些电子元件进行散热，典型的散热器通常包括基板以及若干平行间隔布置于基板顶部的散热鳍片；其中，基板的底部用来与电子元件贴合，并吸收电子元件释放的热量，由散热鳍片将热量散发至环境空气中。

但当基板底面直接与电子元件接触时，两者之间存在空气间隙，而空气是热的不良导体，使得基板与电子元件之间的热阻大幅增加，从而降低了散热器的散热效率。为此，业界在散热器基板底部与电子元件之间的间隙内填充适量的导热胶来降低热阻。然而，由于导热胶的粘性较高，使散热装置在拆卸过程中，为破坏散热器与电子元件之间的粘结使两者分离，由于散热器受到固定模组的限制，只能用垂直向上的力将散热器拔出，并很容易将电子元件连带拔出，而损坏到电子元件或承载该电子元件的电路板。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可安全、方便地拆卸的散热装置。

一种散热装置，用于散发电子元件产生的热量，其包括散热器以及设置在所述电子元件周围的固定模组；所述散热器包括与所述电子元件贴合的底面以及与所述固定模组配合的若干侧壁；所述散热器的每一侧壁均与所述固定模组的内壁面之间形成有让位空间，以使该散热器可于所述固定模组内水平转动。

一种散热器，包括一导热基板以及若干设置于该导热基板顶部的散热鳍片，所述导热基板具有一用于与电子元件贴合的底面及四侧壁，每一侧壁均包括一定位面和一与该定位面呈一定夹角的让位面。

与现有技术相比，上述散热器在拆卸过程中，可以先通过水平转动的剪切力破坏导热胶对散热器与电子元件的粘结，再将散热器取下，拆卸过程非常方便、安全。

下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

附图说明

图1是带有本发明一个实施例中散热装置的电子装置的组合图。

图2是图1所示电子装置的分解图。

图3是图2所示散热器底部朝上时的结构示意图。

图4是图1中A-A向剖视图。

具体实施方式

图1至图4示出了本发明一个实施例中的散热装置，该散热装置可用于散发诸如电脑CPU等电子元件50产生的热量，其包括散热器10、固定模组20以及扣具30。固定模组20固定在电路板40上，其边框围绕电子元件50界定出一矩形容置空间21。散热器10安装于容置空间21中，并通过导热胶60与电子元件50粘结在一起，用以散发电子元件50产生的热量。扣具30与固定模组20配合，将散热器10固定于电路板40上。

散热器10可由导热性能良好的材料(例如，铜、铝)一体制成，其包括一导热基板11以及若干从该基板11顶部延伸出来的散热鳍片13(如图2所示)。导热基板11包括一底面及四与该底面垂直的侧壁，基板11的底面用于与电子元件50贴合，侧壁用于与固定模组20的内壁面配合。导热基板11的底面一般预先设置尺寸与电子元件50相当的导热胶层60，以填充基板11的底面与电子元件60之间的缝隙，从而降低基板11与电子元件50之间的热阻，提高两者之间的导热效率。当然，导热胶层60也可以预先设置于电子元件50的顶部。散热鳍片13平行间隔排列于基板11的顶部，用以将热量散发到环境空气中；散热鳍片13中部形成有一用于放置扣具30的容置槽15。另外，散热鳍片13的顶部可以根据需要设置风扇等空气驱动装置(未图示)，以驱动空气产生强制对流，提高散热效率。