[发明专利]激光切割方法无效
| 申请号： | 200610062285.7 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101130216A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 | ||
1.一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：
利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；
利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；
利用低于零摄氏度的冷却气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预切割线开裂。
2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述脆性材料基板的材质为陶瓷、玻璃或石英。
3.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述开裂器具为钻石刀或刀轮。
4.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光束的波长为10.6微米。
5.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述冷却气体经由一喷嘴喷射于所述被加热的脆性材料基板。
6.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光束的照射位置与所述冷却气体的作用位置之间的距离范围为5～30毫米。
7.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述冷却气体的温度等于或低于零下15.6摄氏度。
8.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述冷却气体的流量小于2.83×105标准立方厘米/分钟(Standard Cubic Centimeter per Minute，SCCM)。
9.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述冷却气体为空气，氮气，二氧化碳或氦气。
10.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板的步骤中，该脆性材料基板被加热到大于100摄氏度，小于该脆性材料基板的汽化温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司，未经富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610062285.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种内服用于治疗支气管扩张的中药配方
- 下一篇：一种治疗皮肤病的药物组合物
