[发明专利]激光加工方法及相应的激光加工装置无效
| 申请号： | 200610062437.3 | 申请日： | 2006-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101134263A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 傅承祖;黄俊凯;陈献堂;方瑞文;郭访璇;许宗富 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;B23K26/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 相应 装置 | ||
1.一种激光加工方法，其包括以下步骤：
提供一加工物，并将该加工物放置于一加工台上；
加热该加工物的预加工区域至预定温度；
利用激光束加工该加工物已经加热的预加工区域。
2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，该激光加工方法利用一激光发射源发射激光束加工该加工物且该激光加工方法利用一加热源加热该加工物。
3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，该激光发射源和加热源在加工过程中相对位置固定。
4.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，该加热源相对于激光发射源可小范围内的移动。
5.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，该加热源是一个用以喷射热气体的喷射装置或电炉。
6.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，该加热源加热该加工物至预定温度，该预定温度在120至150摄氏度范围之间。
7.一种激光加工装置，其包括：一个用以承载加工物的加工台，一个用以发射激光束加工该加工物的激光发射源和一个加热源，该加热源加热该加工物的预加工区域至预定温度，使该区域的温度与激光束加工该加工物时所产生的高温之间的温度差异缩小。
8.如权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，该加热源是一个用以喷射热气体的喷射装置或电炉。
9.如权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，该加热源和激光发射源的相对位置固定。
10.如权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，该加热源可相对于激光发射源小幅度的移动。
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