[发明专利]一种柔性印刷线路板表面贴装的固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造，尤其是涉及一种柔性印刷线路板表面贴装的固定方法。

背景技术

柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)的表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)过程主要包括三个基本环节：涂布焊膏、贴片以及焊接。在这些环节中FPC位置固定准确与否，直接决定了表面贴装的质量。然而，FPC本身柔软且机械强度不高，致使其位置比较难以固定。现有利用双面胶将FPC固定在托板的方法，只适用于手工焊接或者只贴装简易零件的情况，而利用耐高温胶纸将FPC固定在托板，以及将FPC固定在有硅胶的托板的方法，在胶的粘性太低时，固定FPC欠牢固，易造成FPC错位；而在胶的粘性过高时，通过焊接炉后又难以将FPC与托板剥离，FPC上的残留胶剂容易沾上灰尘被污染，且其高度与托板不完全在同一平面，影响贴片位置的准确性，都会增加FPC的不良品率，此外，上述几种固定方法在FPC放入涂膏印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨相向夹持FPC会引起FPC板中间部分轻微凸起变形，这个夹持力易使FPC断裂，还导致FPC整个需涂布面不平，影响焊膏涂布的质量。而在贴片平台上由于FPC中间底部均无支撑物，呈悬空状态，尤其是较薄且易断裂的FPC不能完全保证其板面不弯曲，也会影响贴片位置的准确性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提出一种不用胶剂固定且FPC不污染、不变形的柔性印刷线路板表面贴装的固定方法。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

这种柔性印刷线路板表面贴装的固定方法的特点是通过真空吸附固定柔性印刷线路板，依次有以下步骤：

(1)将FPC平放在托板的准确位置；

(2)启动与托板一体的真空吸附部件，将FPC真空吸附固定并定位在托板的准确位置，使FPC与托板之间不存在间隙；

(3)将托板放在传送导轨上，由传送导轨的相向夹紧装置夹紧托板；传送导轨的力只作用在托板上，FPC两边不承受相向夹紧装置的夹紧力；

(4)将托板分别送进印刷机、贴片机和焊接炉依次涂布焊膏、贴片和焊接。

本发明的技术问题通过以下进一步的技术方案予以解决：

所述与托板一体的真空吸附部件是通过紧固件连接为一体。

所述与托板一体的真空吸附部件是通过成型制造为一体。

本发明与现有技术对比的有益效果是：

本发明方法不用胶剂固定柔性印刷线路板，柔性印刷线路板不会污染，也不会变形，而且不存在高温变形引起的误差，可以显著降低柔性印刷线路板在表面贴装生产时的不良品率。此外，由于不用胶带，可以降低表面贴装生产成本，不存在剥离残留胶剂的工序，可以提高表面贴装效率，适合大批量生产。

附图说明

下面结合具体实施方式并对照附图对本发明进一步说明。

附图是本发明方法的具体实施方式采用装置的结构示意图。

具体实施方式

一种FPC表面贴装的真空吸附固定方法，通过真空吸附固定柔性印刷线路板，依次有以下步骤：

(1)将FPC1平放在托板2的准确位置；

(2)启动与托板2一体的真空吸附部件3，将FPC1真空吸附固定并定位在托板2的准确位置，使FPC1与托板2之间不存在间隙；

(3)将托板2放在传送导轨4上，由传送导轨4的相向夹紧装置2夹紧托板2；传送导轨4的力只作用在托板2上，FPC1两边不承受相向夹紧装置2的夹紧力；

(4)将托板2分别送进印刷机、贴片机和焊接炉依次涂布焊膏、贴片和焊接。

所述涂布焊膏是将FPC送进印刷机涂布焊膏，由于与真空吸附部件一体的托板不易变形，就不会影响FPC变形，可以避免因FPC板面不平而影响焊锡膏涂布质量的问题。

所述贴片是将涂布焊膏之后的FPC送进贴片机进行贴片，由于FPC只会受到真空吸附部件的吸附力，并且完全贴附在与真空吸附部件一体的托板上，不会悬空而引起变形，可以避免因FPC受相向夹紧装置的相向夹紧力或者无支撑物而影响贴片位置准确的问题。

所述焊接是将贴片之后的FPC送进焊接炉进行回流焊，由于采用真空吸附取代胶带固定FPC，可以避免由高温产生胶带变形影响FPC的平整性而引起的焊接误差，而且，回流焊后不存在剥离残留胶剂的工序，可以提高表面贴装效率，适合大批量生产。

本具体实施方式用于柔性印刷线路板表面贴装生产的不良品率在几十个PPM以内。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。